公开(公告)号：CN105551860B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201610106140.6

申请日：2016-02-26

Applicant: 济南大学

Inventor： 冷金凤 ,  田首夫 ,  王志斌 ,  周庆波 ,  董云帆

IPC: H01H11/04 ,  C22C1/05 ,  C22C5/06

Abstract: 本发明涉及镀镍石墨烯/银镍电触头材料的制备方法,步骤包括:石墨烯直流磁控溅射镀镍、镀镍石墨烯与银粉和镍粉球磨混粉、冷压成型、烧结、加工成型,其中0.1‑5.0wt%镀镍石墨烯,10%‑40wt%镍粉,余量为银粉球磨混粉。该方法制备的电触头材料,通过在银粉、镍粉中加入镀镍石墨烯增强体,在不降低其导电性、导热性的同时,提高银的硬度、耐磨性和抗熔焊性。

公开(公告)号：CN105679560B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201610106138.9

申请日：2016-02-26

Applicant: 济南大学

Inventor： 冷金凤 ,  田首夫 ,  王志斌 ,  周国荣 ,  王孝君

IPC: H01H1/023 ,  H01H1/027 ,  H01H11/04

Abstract: 本发明涉及镀镍石墨烯增强银基电触头材料的制备方法，步骤包括：石墨烯直流磁控溅射镀镍、银镍合金制粉、镀镍石墨烯与银镍合金粉球磨混粉、冷压成型、烧结、加工成型，其中镀镍石墨烯与银镍合金粉重量比为0.1‑3.0:97.0‑99.9。该方法制备的电触头材料，在银镍合金中添加镀镍石墨烯作为增强体，在不降低其导电性、导热性的同时，提高材料的硬度和耐熔焊性。