公开(公告)号：CN104120463A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410286792.3

申请日：2014-06-25

Applicant: 济南大学

Inventor： 田栋 ,  夏方诠 ,  施昆雁 ,  张洋开泰 ,  王园 ,  周长利

IPC: C25D3/38

Abstract: 钢铁基体的一种无氰亚铜电镀铜表面改性方法，本发明涉及一种在钢铁基体表面采用无氰亚铜电镀液进行表面改性的方法。本发明是要解决目前无氰电镀铜技术应用于钢铁基体表面改性时容易产生疏松置换铜层导致的镀层结合力差的问题。钢铁基体的一种无氰亚铜电镀铜表面改性方法：(1)用氧化亚铜、亚铜离子硫羰基络合剂、有机酸络合剂或其钠盐、稳定剂、pH值缓冲剂、抑制剂和加速剂配制无氰亚铜电镀液；(2)钢铁基体前处理；(3)将钢铁基体进行无氰亚铜电镀铜，在钢铁基体表面得到结合力良好的铜镀层。钢铁基体的一种无氰亚铜电镀铜表面改性方法可以解决目前钢铁基体表面直接电镀铜时的无氰化问题，有利于钢铁基体电镀铜表面改性技术的环保化。

公开(公告)号：CN104120463B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201410286792.3

申请日：2014-06-25

Applicant: 济南大学

Inventor： 田栋 ,  夏方诠 ,  施昆雁 ,  张洋开泰 ,  王园 ,  周长利

IPC: C25D3/38

Abstract: 钢铁基体的一种无氰亚铜电镀铜表面改性方法，本发明涉及一种在钢铁基体表面采用无氰亚铜电镀液进行表面改性的方法。本发明是要解决目前无氰电镀铜技术应用于钢铁基体表面改性时容易产生疏松置换铜层导致的镀层结合力差的问题。钢铁基体的一种无氰亚铜电镀铜表面改性方法：(1)用氧化亚铜、亚铜离子硫羰基络合剂、有机酸络合剂或其钠盐、稳定剂、pH值缓冲剂、抑制剂和加速剂配制无氰亚铜电镀液；(2)钢铁基体前处理；(3)将钢铁基体进行无氰亚铜电镀铜，在钢铁基体表面得到结合力良好的铜镀层。钢铁基体的一种无氰亚铜电镀铜表面改性方法可以解决目前钢铁基体表面直接电镀铜时的无氰化问题，有利于钢铁基体电镀铜表面改性技术的环保化。