公开(公告)号：CN116608990A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310589430.0

申请日：2023-05-22

Applicant: 济南大学

Inventor： 阚皞 ,  史浩男 ,  刘昭麟 ,  田延童 ,  汪肖阳 ,  李阳 ,  张春伟 ,  高嵩 ,  岳文静 ,  刘建行 ,  李欣蕊

IPC: G01L27/00

Abstract: 本发明属于微差压传感器测试领域，提供了一种基于虚拟仪器的微差压传感器测试系统及测试方法，包括密闭压力罐，所述密闭压力罐内设置有托台，所述托台上固定微差压传感器、温度传感器以及热源；所述微差压传感器、温度传感器以及热源通过真空连接器与控制平台连接，所述控制平台与上位机通信连接，所述上位机通过虚拟仪器控制控制平台；所述微差压传感器连接导管的一端，所述导管的另一端穿过密闭压力罐向外伸出。本发明通过可调温热源来控制温度，通过微差压泵、气源与电气比例阀来改变密闭压力罐内气体压强，从而对微差压传感器在不同温度、压力下的线性度和重复性等性能进行测试。

公开(公告)号：CN116519206A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202310497746.7

申请日：2023-04-27

Applicant: 济南大学

Inventor： 阚皞 ,  汪肖阳 ,  刘昭麟 ,  田延童 ,  史浩男 ,  李阳 ,  张春伟 ,  高嵩 ,  岳文静 ,  刘建行

IPC: G01L27/00 ,  G01L25/00 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/08

Abstract: 本发明涉及基于深度学习的压力传感器校准系统及方法，包括压力源，产生校准环境下所需的设定压力；数据采集器，获取压力源产生的压力作为实际压力值，获取待校准压力传感器在实际压力值下对应的输出值；处理单元，被配置为：基于校准环境下的实际压力值和待校准压力传感器的输出值，利用训练完毕的校准模型得到预测的输出值，确定校准环境下的实际压力值与得到的预测输出值之间的误差，以误差最小为目标，得到每个校准参数的偏导数，确定每个校准参数所需的更新量；参数更新单元，被配置为：基于得到的更新量获得更新后的校准参数，输入待校准的压力传感器，完成校准。

公开(公告)号：CN116522789A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202310512199.5

申请日：2023-05-05

Applicant: 济南大学

Inventor： 阚皞 ,  田延童 ,  刘昭麟 ,  汪肖阳 ,  史浩男 ,  李阳 ,  张春伟 ,  高嵩 ,  岳文静 ,  刘建行 ,  张磊 ,  田言飞

IPC: G06F30/27 ,  G06F18/10 ,  G06F18/213 ,  G06F18/2415 ,  G06F18/2411 ,  G06F18/243 ,  G06F18/25 ,  G06F18/2451 ,  G06F18/21 ,  G06F18/214 ,  G06F113/18

Abstract: 本公开涉及半导体封装技术领域，提出了一种基于DIC测量和机器学习的芯片翘曲预测方法及系统，预测方法包括：获取待测部件封装过程的相关参数数据，预处理后进行特征提取，并对相关特征进行组合变换形成新的特征；将组合变换后的特征作为输入，传输至机器学习模型进行识别，预测得到塑封体翘曲的概率分布和预测结果；所述机器学习模型，根据DIC测量方法得到塑封体表面的形变场，基于形变场计算塑封体的翘曲量，作为模型训练的目标数据对机器学习模型进行训练。用于预测半导体芯片在塑封后的翘曲程度，融合DIC测量和机器学习方法，能够实现芯片塑封体表面翘曲的高精度、低计算成本的预测。