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公开(公告)号：CN105023774A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510382104.8
申请日：2015-07-03
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种铜基电接触层状复合材料，其特征在于：该材料由一层纯铜和一层复合材料组成。其中，所述复合材料层含有氧化钇、碳化钨、铋、钇和铜组元，氧化钇、碳化钨、铋和钇均匀分布于铜中。本发明材料采用制备合金粉、配料、混合、预压、真空热压烧结的制备方法制成。制备的材料致密度高，综合性能优良。本发明的铜基电接触层状复合材料克服了现有的铜基电接触复合材料导电性与抗氧化性不能兼顾的缺陷，具有优良的导电性、耐磨性、抗氧化性以及抗电弧侵蚀等性能，且成本更低，是中低压电器用电接触材料的优良选材。
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公开(公告)号：CN105063399A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510418605.7
申请日：2015-07-17
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种以铸造合金为前驱体的脱合金法制备纳米多孔金属的方法，属于纳米多孔材料制备技术领域。所述合金材料的原子百分比组成为：铝锭（Al）60-85 at%，其余为钯（铜、铂）及总量不大于0.5%的不可避免的杂质。本发明将采用铸造的方法将铝-钯（铜、铂）合金浇铸至金属型模具中成块状合金，再用机械切割的方式将合金块制成合金薄片，然后在一定温度下使其在一定浓度的氢氧化钠溶液中进行选择性腐蚀的脱合金处理，去除铝组元并使另一组元（钯、铜或铂）得以扩散，从而制得纳米多孔金属材料。本发明制备方法简单，材料形状易于控制，易制得纳米尺度孔结构金属材料，适用于批量化生产。
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公开(公告)号：CN104986791A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201510341757.1
申请日：2015-06-19
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种具有纳米多孔结构的铜/氧化亚铜/氧化铜复合材料的制备方法，属于纳米多孔材料制备技术领域。所述合金材料的原子百分比组成：铝（Al）60~85at%，其余为铜（Cu）及总量不大于0.5%的不可避免的杂质。本发明将铝粉和铜粉混合均匀后，采用冷压、高温合金化、脱合金法，在室温下将混合的材料粉末研制成型，用高温合金化制备出块状前驱体，室温下在氢氧化钠溶液中进行选择性脱合金处理，去除铝组元，并使铜离子与溶解氧接触发生氧化形成铜的氧化物，得到多孔结构的铜/氧化亚铜/氧化铜复合材料。本发明的制备方法简单可行，重复性好，适用于批量化生产。
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公开(公告)号：CN106571473A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610959670.5
申请日：2016-10-26
Applicant: 济南大学
CPC classification number: Y02E60/13 , H01M4/9016 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01G11/30 , H01G11/46 , H01M4/362 , H01M4/48 , H01M4/8817
Abstract: 本发明公开了一种三维纳米多孔Cu/Cu2O/CuO复合材料制备方法，特别涉及一种具有多级孔结构的复合材料制备方法，主要解决现有多孔材料制备方法较复杂，制备的多孔材料孔结构较单一和维度低的问题。以Al‑Cu‑Sn难混溶系合金为前驱体，在NaOH溶液中自由腐蚀，脱合金得到三维纳米多孔Cu/Cu2O/CuO复合材料，所述三维纳米多孔Cu/Cu2O/CuO复合材料具有典型的双连续韧带孔结构和多级孔结构，其中介孔尺寸为5~50 nm，大孔尺寸为65~500 nm和2~65 µm。本发明的特点在于选用难混溶系合金前驱体，其原子百分比组成为：锡（Sn）为0.5~25 at.%，铜（Cu）为22.5~45 at.%，其余为铝（Al）及总量不大于0.5 %的不可避免的杂质；制得的多孔材料具有超高的比表面积和孔容，较高的比电容；制备方法简单可行，重复性好，适用于批量化生产。
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