一种自动化荧光切片显微成像平台及其操作方法

    公开(公告)号:CN113552100B

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202110700100.5

    申请日:2021-06-23

    Inventor: 朱晓璐 刘俊

    Abstract: 本发明公开一种自动化荧光切片显微成像平台及其操作方法,包括半导体二极管激光器、用于调整发射激光狭缝的照明光路、探测相机、用于调整探测相机位置角度的探测光路、用于调整样品位置角度的样品控制单元和时序控制系统,半导体二极管激光器、照明光路和探测光路依次从左向右分布,样品控制单元设置在探测光路一侧,时序控制系统电连接探测相机和半导体二极管激光器,探测相机固定设置在探测光路上。半导体二极管激光器发射激光,沿着照明光路到达生物样品并激发荧光探针,照明光片每次仅照亮样品的一个切面并在此切面产生荧光信号;半导体二极管激光器发射激光,长时间高强度激发光照射不会严重损伤样品细胞,在低倍率高视场下对厚切组织给予理想的长时间荧光显微成像。

    一种自动化荧光切片显微成像平台及其操作方法

    公开(公告)号:CN113552100A

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN202110700100.5

    申请日:2021-06-23

    Inventor: 朱晓璐 刘俊

    Abstract: 本发明公开一种自动化荧光切片显微成像平台及其操作方法,包括半导体二极管激光器、用于调整发射激光狭缝的照明光路、探测相机、用于调整探测相机位置角度的探测光路、用于调整样品位置角度的样品控制单元和时序控制系统,半导体二极管激光器、照明光路和探测光路依次从左向右分布,样品控制单元设置在探测光路一侧,时序控制系统电连接探测相机和半导体二极管激光器,探测相机固定设置在探测光路上。半导体二极管激光器发射激光,沿着照明光路到达生物样品并激发荧光探针,照明光片每次仅照亮样品的一个切面并在此切面产生荧光信号;半导体二极管激光器发射激光,长时间高强度激发光照射不会严重损伤样品细胞,在低倍率高视场下对厚切组织给予理想的长时间荧光显微成像。

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