公开(公告)号：CN104372196B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201410528841.X

申请日：2014-10-09

Applicant: 河海大学

Inventor： 江静华 ,  倪世展 ,  马爱斌 ,  陈建清 ,  宋丹

IPC: C22C1/10 ,  C22C9/00

Abstract: 本发明涉及一种原位反应生成TiC弥散强化Cu合金的方法。具体如下：(1)将铜粉、钛粉和碳粉按比例称取，混合均匀后用压片机将混合粉末压制成预制块；(2)将电解铜和步骤(1)获得的预制块放入真空感应熔炼炉中，抽真空后加热熔化电解铜，待温度达到1350～1450℃时把预制块投入到熔体之中，保温后进行降温浇铸，自然冷却，得到平均粒径为0.5～1μm、含量1～2wt%的TiC弥散强化铜基合金。经测试含1%TiC的铸态显微硬度为92.8HV，导电率为76.5%IACS。本发明制备工艺简单，原位生成的TiC颗粒呈微团聚状均匀分布，颗粒细小且与基体结合良好，钛和碳反应完全，无杂质相的生成，材料性能较好。

公开(公告)号：CN104372196A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410528841.X

申请日：2014-10-09

Applicant: 河海大学

Inventor： 江静华 ,  倪世展 ,  马爱斌 ,  陈建清 ,  宋丹

IPC: C22C1/10 ,  C22C9/00

Abstract: 本发明涉及一种原位反应生成TiC弥散强化Cu合金的方法。具体如下：(1)将铜粉、钛粉和碳粉按比例称取，混合均匀后用压片机将混合粉末压制成预制块；(2)将电解铜和步骤(1)获得的预制块放入真空感应熔炼炉中，抽真空后加热熔化电解铜，待温度达到1350～1450℃时把预制块投入到熔体之中，保温后进行降温浇铸，自然冷却，得到平均粒径为0.5～1μm、含量1～2wt%的TiC弥散强化铜基合金。经测试含1%TiC的铸态显微硬度为92.8HV，导电率为76.5%IACS。本发明制备工艺简单，原位生成的TiC颗粒呈微团聚状均匀分布，颗粒细小且与基体结合良好，钛和碳反应完全，无杂质相的生成，材料性能较好。