-
公开(公告)号：CN119344527A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411523878.3
申请日：2024-10-30
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 一种半导体制冷空调服，涉及半导体制冷技术领域，包含衣服本体，衣服本体包含内衬层和外表层；其特征是：衣服本体后侧对应内衬层和外表层之间设有中空夹层，中空夹层内设有由金属丝编织而成的柔性散热网，柔性散热网内间隔穿插有多根由制冷半导体制成的柔性制冷线，且柔性制冷线竖直设置；本发明服本体内的制冷结构是由金属丝编织而成的柔性散热网，柔性散热网内间隔穿插有多根由制冷半导体制成的柔性制冷线，通过柔性制冷线制冷，多根柔性制冷线与柔性散热网热交换，进而使柔性散热网制冷，从而降低衣服本体内的温度，在能够降温的同时仍能保证衣服本体的柔韧性，能够有效提升用户的穿着体验。
-
公开(公告)号：CN119951914A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510200098.3
申请日：2025-02-24
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 一种CCGA焊柱制备用铜带缠绕装置，涉及高可靠电子封装材料生产技术领域，用于在焊柱的柱身缠绕铜带；包含定位柱；定位柱一端设有能使焊柱插入的定位孔，且定位柱该端柱身设有能使铜带缠绕在焊柱柱身的螺旋开槽；本发明将焊柱插入定位柱的定位孔内能够有效提升焊柱的抗弯强度，使其在缠绕铜带时不易弯曲变形；同时螺旋开槽不但能够对铜带进行导向，使铜带均匀缠绕，更重要的是在铜带带身未与焊柱焊接固定前对铜带进行限位，从而保证最终CCGA焊柱的一致性，有效提升合格率；并进一步通过引入自动缠绕装置，实现了铜带缠绕过程的自动化，显著提高了生产效率。相比手工操作，不仅加快了生产速度，还降低了工人的劳动强度。
-
公开(公告)号：CN119480656A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411690121.3
申请日：2024-11-25
Applicant: 河南科技大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 一种用于CCGA器件植柱的装置及植柱方法，涉及电子封装技术领域，用于在基板的焊盘上焊接微弹簧，包含定位底座和定位板；所述定位底座顶部设有用于定位基板的定位槽，定位底座对于定位槽的两侧均设有导向柱；所述定位板底部设有与两个导向柱对应适配的导向孔，定位板对应两个导向孔之间的位置阵列排布有多个用于定位微弹簧的定位针，定位针与定位板连接一端针身直径不小于微弹簧的内径；定位板底部设有用于使微弹簧与定位针分离的分离板，分离板板面对应定位针及导向柱的位置均设有开孔；本发明微弹簧与定位针紧密插接，通过定位针确定微弹簧的位置，从而保证微弹簧与基板相应焊盘之间公差小于0.01mm。
-
公开(公告)号：CN113526138A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110926391.X
申请日：2021-08-12
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种BGA微球自动下料装置及其下料方法，一种BGA微球自动下料装置，包括储料仓、流量控制阀门、三通管、出料管及控制系统，流量控制阀门设置在储料仓的下方，流量控制阀门上口与储料仓的底端相连通，下口与三通管上口连通；三通管下口与出料管相连通，三通管侧口与控制系统的气管Ⅰ连通；本专利可以解决现有下料装置引起的BGA微球下料流道堵塞，避免振动下料方式的微球摩擦等技术难题，且本专利可保证BGA微球下料实现流量控制及无人值守自动化下料，且微球不发生氧化。
-
公开(公告)号：CN119486568A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411523689.6
申请日：2024-10-30
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 一种环形半导体制冷结构，涉及半导体制冷技术领域，包含冷端绝缘管、热端绝缘管和呈管状的制冷体；制冷体的外部套设有冷端绝缘管，内部插接有热端绝缘管；制冷体包含多个依次间隔排列的制冷单元，制冷单元包含间隔交叉排列的环形N型热电臂和环形P型热电臂；同一制冷单元的环形N型热电臂和环形P型热电臂外壁通过一个导电套导电连通，且导电套内对应环形N型热电臂和环形P型热电臂之间设有绝缘垫；相邻两个制冷单元中，一个制冷单元的环形P型热电臂与另一环形N型热电臂的内孔壁通过一个导电管导电连通；本发明结构强度高，易于装配，能够生产出直径在1mm左右的制冷体，从而极大的拓展了应用场景。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119383854A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411689604.1
申请日：2024-11-25
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 一种控制微簧板间垂直度的装置及方法，涉及电子封装技术领域，用于使焊接有多个微弹簧的基板与PBC板对应焊接，包含基板底座、定位板和注胶框；所述基板底座顶部设有用于定位基板的定位槽，基板底座对于定位槽的两侧均设有导向柱；基板底座对应基板的位置设有注胶框；所述定位板底部设有与两个导向柱对应适配的导向孔，定位板对应两个导向孔之间的位置阵列排布有多个用于定位微弹簧的定位凸柱，定位凸柱长度为微弹簧长度的15‑20%；本发明通过注入水溶性填充胶使微弹簧带有刚度，以便于微弹簧与PBC板焊接时保证微弹簧与PBC板上焊点精准对接，并能有效保证微弹簧与PBC板的垂直度。
-
公开(公告)号：CN119703203A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202510199984.9
申请日：2025-02-24
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 一种CCGA器件焊柱切割装置及切割方法，涉及高可靠电子封装材料生产技术领域，包含定位座、盖板和切割机构；所述定位座顶部设有盖板，定位座与盖板之间设有用于稳固固定CCGA焊柱的弧形槽；所述切割机构包含由电机驱动的转轴，转轴轴身间隔设有多个切刀；定位座与盖板对应切刀的位置设有开槽；本发明切割机构包含由电机驱动的转轴，转轴轴身间隔设有多个切刀，将CCGA焊柱条分切后位于相邻两个切刀之间的CCGA焊柱的两端均已平整，且长度尺寸已符合要求，因此无需在进行后续的磨平作业，生产效率高；此外在CCGA焊柱条外套设有有铁磁材料制备的保护管，防止CCGA焊柱条在切割过程中弯曲，从而能够有效加快切刀的进刀速度，极大的提升分切效率。
-
公开(公告)号：CN119451536A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411523579.X
申请日：2024-10-30
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 一种柔性半导体制冷线，涉及半导体制冷技术领域，包含冷端柔性绝缘管、热端柔性绝缘管和呈管线状的柔性制冷体；柔性制冷体的外部套设有冷端柔性绝缘管，内部插接有热端柔性绝缘管；柔性制冷体包含多个依次间隔排列的制冷单元，制冷单元包含间隔交叉排列的环形N型热电臂和环形P型热电臂；同一制冷单元的环形N型热电臂和环形P型热电臂外壁通过一个柔性导电套导电连通；相邻两个制冷单元中，一个制冷单元的环形P型热电臂与另一环形N型热电臂的内孔壁通过一个柔性导电管导电连通；本发明结构简单，易于装配，生产成本较低；能生产出较细的柔性半导体制冷线，从而便于植入衣物内，或应用于其他需要柔性制冷体的场景中。
-
公开(公告)号：CN114909904A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210543861.9
申请日：2022-05-18
Applicant: 河南科技大学
IPC: F27B14/04 , F27B14/08 , F27B14/14 , F27B14/16 , F27B14/18 , F27B14/20 , C22B25/08 , C22B25/02 , C22B9/02
Abstract: 本发明公开了一种低α锡生产装置及生产方法，生产装置包括：加热炉、用于向加热炉中输送原料的加料系统、用于将加热炉中反应后的物料排至炉外的卸料系统、用于对加热炉抽真空的真空泵组、用于收集原料加热后产生的铅蒸气的冷凝系统以及控制系统，所述冷凝系统，所述冷凝系统与加热炉的顶部相连通；所述冷凝系统包括多个用于冷凝铅蒸气的冷凝器，相邻两个冷凝器之间、冷凝器与加热炉上盖之间、冷凝器与真空泵组之间均通过气体通道相连接，各个冷凝器下方均设有用于感应铅蒸气冷凝后重量的重力传感器。利用本发明的生产装置生产低α锡，具有低能耗、低污染、效率高的特点，能耗约为现有技术的50%，并且生产过程中不会使用强酸强碱，对环境友好。
-
公开(公告)号：CN109746113A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811624578.9
申请日：2018-12-28
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种颗粒物料水选装置，涉及物料分级领域，该装置包括壳体、分别与壳体连接的进料机构、细颗粒物料收集机构、水选机构和送风机构，进料机构包括进料漏斗、搅拌器以及与进料漏斗下部连通并延伸至壳体内部的下料管路；壳体上部一侧设有溢流口，溢流口位于壳体顶部与下料管路的下端之间，细颗粒物料收集机构包括滤液槽及位于滤液槽内的过滤筛；水选机构包括与水箱连接的液压泵，液压泵与设在壳体下部的进水口连接；送风机构包括风机、与风机通过送风管路连接的送风器，送风器位于下料管路与进水口之间；壳体的底部设有粗颗粒物料出料口，在进水口下方的部位设有第一出料阀。该装置能从相同密度的颗粒中分离出细颗粒，分选效果好。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.018 seconds)
