公开(公告)号：CN116727825A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310951750.6

申请日：2023-07-31

Applicant: 河南科技大学

Inventor： 张鹏飞 ,  何换菊 ,  李政遨 ,  张战胜

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/26 ,  B23K103/18

Abstract: 本发明属于异种金属的连接领域，具体涉及一种异种金属的连接方法。该异种金属的连接方法包括：(1)将高硬度金属基体的待连接面进行表面粗化处理，在所述待连接面上引入表面凸起；然后通过化学处理的方法，在所述高硬度金属待连接面上引入异种元素；(2)将高硬度金属基体和低硬度金属基体组合，然后在真空或保护气氛下加热加压复合，通过高硬度金属表面凸起和原位自生化合物颗粒将异种金属连接在一起。本发明通过高硬度金属待连接面表层的凸起和热压过程中原位自发生成的化合物颗粒嵌入低硬度金属，实现物理化学性质差异大的异种金属之间的直接连接，可以获得强度与可靠性较高的异种金属直接连接界面。

公开(公告)号：CN119753418A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411805981.7

申请日：2024-12-10

Applicant: 河南科技大学 ,  河南冶金研究所有限责任公司

Inventor： 张毅 ,  周孟 ,  高岩 ,  景柯 ,  楚春贺 ,  范永刚 ,  孙永辉 ,  辛港澳 ,  田保红 ,  郭慧稳 ,  李政遨

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/03 ,  C22F1/08 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明公开了一种高强高导Cu‑Ti‑Fe合金及其制备方法，属于合金技术领域，其制备方法包括以下步骤：将铁块和部分铜块熔炼，得到Cu‑Fe中间合金，再将其与钛块和剩余铜块熔炼，得到合金铸锭；将合金铸锭依次进行退火处理、热挤压、固溶处理、冷轧变形和时效处理，即得到所述高强高导Cu‑Ti‑Fe合金。本发明还公开了上述制备方法制备得到的高强高导Cu‑Ti‑Fe合金。本发明制备的Cu‑Ti‑Fe合金具有高强度和一定的导电性，且制备方法简单，能够广泛应用于电子信息领域。