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公开(公告)号：CN112247394B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202011025072.3
申请日：2020-09-25
Applicant: 河南理工大学 , 洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种大气环境下钢化真空玻璃封接用无铅焊料及其加压钎焊封接方法，钢化真空玻璃在待封接区域预制有金属层。所述无铅焊料中In占焊料重量百分比为5.0%~15.0%，Ag占焊料重量百分比为0.5%~5.0%，Ga占焊料重量百分比为0.05%~2.0%，其余为Sn，不可避免的杂质含量小于0.2%。该焊料所含组分少，熔化温度低且润湿性良好，满足钢化真空玻璃低温封接要求。同时在大气环境下采用加压钎焊技术进行封接，该焊料可与预制有金属层的钢化玻璃基板形成良好的封接接头，满足生产和使用要求。本发明克服了传统封接方法存在的封接温度高、工艺过程复杂、封接条件苛刻等缺陷，提高了钢化真空玻璃的封接质量以及生产效率，适于推广应用。
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公开(公告)号：CN112247394A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011025072.3
申请日：2020-09-25
Applicant: 河南理工大学 , 洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种大气环境下钢化真空玻璃封接用无铅焊料及其加压钎焊封接方法，钢化真空玻璃在待封接区域预制有金属层。所述无铅焊料中In占焊料重量百分比为5.0%~15.0%，Ag占焊料重量百分比为0.5%~5.0%，Ga占焊料重量百分比为0.05%~2.0%，其余为Sn，不可避免的杂质含量小于0.2%。该焊料所含组分少，熔化温度低且润湿性良好，满足钢化真空玻璃低温封接要求。同时在大气环境下采用加压钎焊技术进行封接，该焊料可与预制有金属层的钢化玻璃基板形成良好的封接接头，满足生产和使用要求。本发明克服了传统封接方法存在的封接温度高、工艺过程复杂、封接条件苛刻等缺陷，提高了钢化真空玻璃的封接质量以及生产效率，适于推广应用。
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公开(公告)号：CN106736011A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611106174.1
申请日：2016-12-06
Applicant: 河南理工大学
IPC: B23K35/28
CPC classification number: B23K35/286
Abstract: 本发明公开了一种SiCp/Al复合材料粉状钎料制备方法包括混料，制备毛坯，二次铸造，精炼钎料，预处理精炼毛坯、制备钎料箔片及制备钎料粉等七步，其使用方法包括制备混合液，混合液浸泡，焊件静置，焊件清洁及焊件热处理等五步，本发明一方面有效的提高了钎料产品的制备效率和制备质量，有助于提高钎料的实际使用效果，另一方面规范的钎料在对焊缝密封是的操作方法，便于最大程度提高焊缝处理工艺的规范性和焊缝密封作业的工作效率及质量。
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公开(公告)号：CN103131955A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201310067281.8
申请日：2013-03-01
Applicant: 河南理工大学
IPC: C22C38/32
Abstract: 本发明涉及一种中碳多元素低合金耐磨钢及其制备方法，该低合金耐磨钢的化学成分按质量百分比计为：C 0.39-0.44%，Cr 1.8-2.1%，Si 0.7-1.0%，Mn 0.8-1.1%，Mo 0.2-0.4%，V 0.3-0.5%，Nb 0.03-0.05%，Ti 0.02-0.04%，B 0.002-0.003%，Ce 0.02-0.04%，P≤0.035%，S≤0.035%，余量为Fe和不可避免的杂质。本发明的低合金耐磨钢，含有Cr、Mn、Si、V合金元素，硬度高、耐磨性强；由于Mo/V的协同加入，提高了材料的淬透性；由于含有Nb、Ti、Ce合金元素，因此晶粒细密、力学性能优良。
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公开(公告)号：CN105479032A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410475633.8
申请日：2014-09-18
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明公布了一种用于SiC颗粒增强铝基复合材料钎焊的铝硅铜钇钎料及其制备方法，属于焊接钎料技术领域。该钎料含质量分为：20.0%～28.0%的Cu、6.5%～10.0%的Si、0.05%～0.5%的Y，余量为Al。制备方法包括以下步骤：A：将Al和Al-Si合金置于真空感应熔炼炉的坩埚内，抽真空后充入高纯氩气；B：加热至700℃~800℃，形成Al-Si-Cu合金；C：在温度700℃左右，加Al-Y合金，在600℃下保温后静置后，浇注成型模；D：取出钎料合金去除表面的氧化皮后按照同样的方法重熔两次。本发明的钎料制备温度低、润湿性好、与基体结合好、容易控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103100800B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201310076752.1
申请日：2013-03-11
Applicant: 河南理工大学 , 郑州正机协和能源装备科技有限公司 , 河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司
IPC: B23K35/28 , B23K35/363 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20
Abstract: 一种膏状钎料及其制备方法和使用方法，它涉及一种用于SiCp/Al复合材料硬钎焊的钎料及其制备方法和使用方法。本发明的目的是要解决现有带状带状或者箔状钎料不利于钎焊过程的自动化，不适宜焊接不规则的、小型的或几何形状复杂的零件的问题。一种用于SiCp/Al复合材料硬钎焊的膏状钎料由合金钎料粉、钎剂和粘结剂混合而成；制备方法：一、制备合金钎料粉；二、制备钎剂；三、制备粘结剂；四、混合，即得到用于SiCp/Al复合材料硬钎焊的膏状钎料；使用方法：采用涂覆式布料或针管式布料，然后进行真空加热处理，即完成焊接。本发明主要用于制备用于SiCp/Al复合材料硬钎焊的膏状钎料。
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公开(公告)号：CN103100800A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201310076752.1
申请日：2013-03-11
Applicant: 河南理工大学 , 郑州正机协和能源装备科技有限公司 , 河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司
IPC: B23K35/28 , B23K35/363 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20
Abstract: 一种用于SiCp/Al复合材料硬钎焊的膏状钎料及其制备方法和使用方法，它涉及一种用于SiCp/Al复合材料硬钎焊的钎料及其制备方法和使用方法。本发明的目的是要解决现有带状带状或者箔状钎料不利于钎焊过程的自动化，不适宜焊接不规则的、小型的或几何形状复杂的零件的问题。一种用于SiCp/Al复合材料硬钎焊的膏状钎料由合金钎料粉、钎剂和粘结剂混合而成；制备方法：一、制备合金钎料粉；二、制备钎剂；三、制备粘结剂；四、混合，即得到用于SiCp/Al复合材料硬钎焊的膏状钎料；使用方法：采用涂覆式布料或针管式布料，然后进行真空加热处理，即完成焊接。本发明主要用于制备用于SiCp/Al复合材料硬钎焊的膏状钎料。
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公开(公告)号：CN101733494B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200910073309.2
申请日：2009-11-30
Applicant: 河南理工大学
IPC: B23K1/00
Abstract: 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的火焰软钎焊方法，它涉及一种复合材料的火焰软钎焊方法。本发明解决了采用熔化焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料难以焊成工程结构的问题。本发明方法是将高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料表面化学镀Ni-P，再进行火焰软钎焊。本发明方法可使钎料与母材互扩散，形成了致密的冶金结合，得到较高室温强度的钎缝。采用本发明方对法碳化硅颗粒体积分数为55％的SiCp/ZL101进行同种材料的连接，得到接头强度为255MPa；达到了母材拉伸强度(300MPa)的85％。
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公开(公告)号：CN106736011B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201611106174.1
申请日：2016-12-06
Applicant: 河南理工大学
IPC: B23K35/28
Abstract: 本发明公开了一种SiCp/Al复合材料粉状钎料制备方法包括混料，制备毛坯，二次铸造，精炼钎料，预处理精炼毛坯、制备钎料箔片及制备钎料粉等七步，其使用方法包括制备混合液，混合液浸泡，焊件静置，焊件清洁及焊件热处理等五步，本发明一方面有效的提高了钎料产品的制备效率和制备质量，有助于提高钎料的实际使用效果，另一方面规范的钎料在对焊缝密封是的操作方法，便于最大程度提高焊缝处理工艺的规范性和焊缝密封作业的工作效率及质量。
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公开(公告)号：CN103464927B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310405563.4
申请日：2013-09-06
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明提供一种用于碳化硅颗粒增强铝基复合材料钎焊的铝硅铜铈钎料及其制备方法，制备方法为先将纯Al和Al-20Si合金置于真空感应熔炼炉的坩埚内，抽真空后充入高纯氩气；然后快速加热令合金熔化完全，接着通过感应炉上的加料装置将纯Cu加入到熔融的Al-Si合金液中，形成Al-Si-Cu合金熔液；熔化均匀后，加入Al-10Ce合金，再与Al-Si-Cu合金熔液充分反应，磁力搅拌，保温30-40min后浇注，在氩气气氛中冷却凝固；按照同样的方法重熔两次，最终浇注成棒状。该钎料所含组分少，熔化温度低，润湿性能好，对难以焊接成型的SiCp/Al复合材料可用它在580℃左右形成良好的焊接接头，适于推广应用。
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