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公开(公告)号：CN116594133B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310873252.4
申请日：2023-07-17
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明属光缆领域，公开了一种具有可折叠部件的光纤带光缆，具有多根光纤带（2）、外护套（5），其特征在于：还具有两个相同的折叠部件（1），折叠部件由依次连接在一起的第一至第七折叠段构成，相邻的折叠段之间具有折叠槽（10），相邻的折叠段可相对弯折，每个折叠段内都具有容置孔，光纤带位于容置孔内，两个折叠部件的第四及第五折叠段的下表面分别相对设置；每个折叠部件弯折成两个正方形结构及正方形截面的内腔；二个折叠部件形成正方形横截面的缆芯体，外护套包覆在缆芯体之外。本发明具有以下主要有益技术效果：结构更简单、制造更方便、需要的制造设备要求更少、场地更小、纤芯密度更高、更易取放光导纤维带。
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公开(公告)号：CN117274239B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311501071.5
申请日：2023-11-13
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及缺陷检测技术领域，提供一种芯片封装工艺缺陷快速检测方法，包括：目标特征分析确定检测定位特征，对多检测目标进行精度分析，获得多级检测要求，结合缺陷特征搭建多层级识别结构；采集封装芯片图像，基于定位特征进行区域定位和识别，对图像进行标定后，通过多层级识别结构进行缺陷识别，确定工艺缺陷信息，解决常规的芯片封装工艺缺陷检测只能在产品生产完成后进行检测，一旦发现存在缺陷，需要将芯片相同批次的芯片全部返厂，增加生产成本，降低生产效率技术问题，实现对芯片封装工艺缺陷的快速检测，大幅提高检测效率和准确性，降低误检率，快速、准确地检测芯片封装工艺中的缺陷，提高检测结果的稳定性和可靠性技术效果。
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公开(公告)号：CN117274239A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311501071.5
申请日：2023-11-13
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及缺陷检测技术领域，提供一种芯片封装工艺缺陷快速检测方法，包括：目标特征分析确定检测定位特征，对多检测目标进行精度分析，获得多级检测要求，结合缺陷特征搭建多层级识别结构；采集封装芯片图像，基于定位特征进行区域定位和识别，对图像进行标定后，通过多层级识别结构进行缺陷识别，确定工艺缺陷信息，解决常规的芯片封装工艺缺陷检测只能在产品生产完成后进行检测，一旦发现存在缺陷，需要将芯片相同批次的芯片全部返厂，增加生产成本，降低生产效率技术问题，实现对芯片封装工艺缺陷的快速检测，大幅提高检测效率和准确性，降低误检率，快速、准确地检测芯片封装工艺中的缺陷，提高检测结果的稳定性和可靠性技术效果。
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公开(公告)号：CN116594133A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310873252.4
申请日：2023-07-17
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明属光缆领域，公开了一种具有可折叠部件的光纤带光缆，具有多根光纤带（2）、外护套（5），其特征在于：还具有两个相同的折叠部件（1），折叠部件由依次连接在一起的第一至第七折叠段构成，相邻的折叠段之间具有折叠槽（10），相邻的折叠段可相对弯折，每个折叠段内都具有容置孔，光纤带位于容置孔内，两个折叠部件的第四及第五折叠段的下表面分别相对设置；每个折叠部件弯折成两个正方形结构及正方形截面的内腔；二个折叠部件形成正方形横截面的缆芯体，外护套包覆在缆芯体之外。本发明具有以下主要有益技术效果：结构更简单、制造更方便、需要的制造设备要求更少、场地更小、纤芯密度更高、更易取放光导纤维带。
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