公开(公告)号：CN117092495B

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202311357771.1

申请日：2023-10-19

Applicant: 江苏永鼎股份有限公司

Inventor： 周莉 ,  张金胜 ,  龚渤 ,  张登巍 ,  沈锋 ,  王俊斐

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明涉及芯片老化测试技术领域，尤其是指一种芯片老化测试设备，包括恒温恒湿检测箱，所述恒温恒湿检测箱的前端靠上方开设有检测槽，所述恒温恒湿检测箱的前端转动连接有防护盖，所述检测槽内侧设置有测试电板，所述测试电板的顶面上连接有用于连接各种芯片的连接插条，所述测试电板的外侧设置有移动组件，所述移动组件用于带动测试电板水平移动，所述恒温恒湿检测箱的前端靠下方设置有检测模块，所述检测模块用于对芯片进行通电测试，所述恒温恒湿检测箱的外侧设置有连接组件，所述连接组件用于将测试盘与检测模块连接，通过此种设置，让芯片的老化测试过程，全程由设备进行操作，在漫长的时间周期中自行记录老化数据。

公开(公告)号：CN117092495A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202311357771.1

申请日：2023-10-19

Applicant: 江苏永鼎股份有限公司

Inventor： 周莉 ,  张金胜 ,  龚渤 ,  张登巍 ,  沈锋 ,  王俊斐

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明涉及芯片老化测试技术领域，尤其是指一种芯片老化测试设备，包括恒温恒湿检测箱，所述恒温恒湿检测箱的前端靠上方开设有检测槽，所述恒温恒湿检测箱的前端转动连接有防护盖，所述检测槽内侧设置有测试电板，所述测试电板的顶面上连接有用于连接各种芯片的连接插条，所述测试电板的外侧设置有移动组件，所述移动组件用于带动测试电板水平移动，所述恒温恒湿检测箱的前端靠下方设置有检测模块，所述检测模块用于对芯片进行通电测试，所述恒温恒湿检测箱的外侧设置有连接组件，所述连接组件用于将测试盘与检测模块连接，通过此种设置，让芯片的老化测试过程，全程由设备进行操作，在漫长的时间周期中自行记录老化数据。

公开(公告)号：CN115513778A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202211199180.1

申请日：2022-09-29

Applicant: 江苏永鼎股份有限公司 ,  苏州鼎芯光电科技有限公司

Inventor： 张金胜 ,  张登巍 ,  冯丽彬 ,  王智浩 ,  李鑫

IPC: H01S5/40

Abstract: 本发明涉及一种半导体激光bar条及其制备方法，所述半导体激光bar条包括bar条本体，所述bar条本体为长板状结构，包括长边和短边，还包括：多个发光单元，集成设置在所述bar条本体上，多个所述发光单元沿bar条本体的长边延伸方向间隔设置；垫块，所述垫块为长条状结构，所述垫块沿bar条本体长边的延伸方向集成设置在所述发光单元的两侧，所述垫块的长度与所述bar条本体的长边的长度相同，所述垫块的高度高于所述发光单元，所述垫块能够在发光单元的两侧对其进行遮挡。本发明在bar条本体上集成设置垫块，在光学镀膜时不需要使用陪条，降低了镀膜的成本，同时增加同一镀膜夹具内容bar条的数量。