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公开(公告)号:CN116607041A
公开(公告)日:2023-08-18
申请号:CN202310484420.0
申请日:2023-04-28
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明涉及铝基复合材料,涉及一种原位双相纳米颗粒增强铝基复合材料的制备方法。本发明采用熔体直接反应法,以H3BO3与K2ZrF6为反应物,使用惰性气体通过石墨管道将反应盐粉末加入熔体,增加反应盐与铝熔体接触面积,促进熔体的搅拌,加速反应进行;在熔体反应阶段施加电磁场,电磁场的引入可以有效的解决颗粒的团簇问题,同时可以改善颗粒与基体的浸润性,提高颗粒的收得率;在熔体浇铸前施加超声场,在超声调控的过程中,铝液中由于空化效应产生空化泡可发出很高的瞬间温度和压力,这种瞬时的高温和高压可以打散团聚的颗粒,改善颗粒分布;在熔体凝固阶段施加压力场,可以提高材料的致密度,减少材料内部缺陷,提高材料综合性能。
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公开(公告)号:CN114990390B
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN202210580644.7
申请日:2022-05-26
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明涉及一种原位自生双元纳米颗粒增强铝基复合材料的制备方法。本发明为获得优良机械性能的结构件材料,引入Al‑K2ZrF6‑KBF4‑Al2(SO4)3反应体系。引入氟盐及Al2(SO4)3进行原位反应,辅助生成ZrB2及Al2O3增强颗粒。在电磁/超声/压力场耦合作用下,原位纳米颗粒团聚得到改善,制备得到强韧性优异的新型原位双相纳米颗粒强化铝基复合材料。
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公开(公告)号:CN114990390A
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202210580644.7
申请日:2022-05-26
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明涉及一种原位自生双元纳米颗粒增强铝基复合材料的制备方法。本发明为获得优良机械性能的结构件材料,引入Al‑K2ZrF6‑KBF4‑Al2(SO4)3反应体系。引入氟盐及Al2(SO4)3进行原位反应,辅助生成ZrB2及Al2O3增强颗粒。在电磁/超声/压力场耦合作用下,原位纳米颗粒团聚得到改善,制备得到强韧性优异的新型原位双相纳米颗粒强化铝基复合材料。
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公开(公告)号:CN116121581B
公开(公告)日:2024-03-19
申请号:CN202310067435.7
申请日:2023-01-17
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明属于铝基合金技术领域,具体涉及一种颗粒增强铝基复合中间合金、铝基复合材料及其制备方法。本发明提供的颗粒增强铝基复合中间合金,包括氧化铝颗粒增强铝基复合中间合金和纳米二硼化锆颗粒增强铝基复合中间合金;所述氧化铝颗粒增强铝基复合中间合金包括纳米氧化铝颗粒增强铝基复合中间合金和微米氧化铝颗粒增强铝基复合中间合金。本发明提供的颗粒增强铝基复合中间合金包括纳米颗粒和微米颗粒两种不同尺度的颗粒,改善了单一纳米颗粒容易团聚的问题。本发明向铝基合金中引入不同尺度的双元颗粒能够显著提高铝基复合材料的高温抗蠕变性。
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公开(公告)号:CN116121581A
公开(公告)日:2023-05-16
申请号:CN202310067435.7
申请日:2023-01-17
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明属于铝基合金技术领域,具体涉及一种颗粒增强铝基复合中间合金、铝基复合材料及其制备方法。本发明提供的颗粒增强铝基复合中间合金,包括氧化铝颗粒增强铝基复合中间合金和纳米二硼化锆颗粒增强铝基复合中间合金;所述氧化铝颗粒增强铝基复合中间合金包括纳米氧化铝颗粒增强铝基复合中间合金和微米氧化铝颗粒增强铝基复合中间合金。本发明提供的颗粒增强铝基复合中间合金包括纳米颗粒和微米颗粒两种不同尺度的颗粒,改善了单一纳米颗粒容易团聚的问题。本发明向铝基合金中引入不同尺度的双元颗粒能够显著提高铝基复合材料的高温抗蠕变性。
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公开(公告)号:CN116079275A
公开(公告)日:2023-05-09
申请号:CN202310060094.0
申请日:2023-01-20
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明属于铝合金焊丝技术领域,涉及一种铝车身焊接用原位纳米颗粒强化焊丝及其焊接方法。本发明将焊丝制备成搅拌头,嵌入搅拌摩擦焊装置中;焊丝和焊件分别与电焊机的“+”“-”极连接,形成电弧焊。通过搅拌摩擦焊和电弧焊的结合,促使焊丝发生原位反应,由混合盐、稀土、合金元素进行掺杂和反应生成双元原位纳米颗粒,此方式不仅能保证焊丝和焊件的可焊性,还能借助双元原位纳米颗粒对焊缝的力学性能和微观组织进行强化和改善。反应盐与Al的原位反应没有副产物,此外,原位反应有利于增强内生颗粒和母材的浸润性,稀土的加入也能起到明显的晶粒细化作用,能克服裂纹倾向严重、合金元素烧损、组织晶粒粗大、接头性能下降严重等问题。
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