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公开(公告)号:CN104198560B
公开(公告)日:2017-03-29
申请号:CN201410411426.6
申请日:2014-08-20
Applicant: 江苏大学
IPC: G01N27/333 , G01N27/30
Abstract: 本发明涉及一种半导体薄膜的制备方法,特指一种石墨烯修饰的多孔二氧化钛复合膜的制备方法,属于半导体技术领域。本发明采用聚苯乙烯微球为模板电沉积制得多孔二氧化钛薄膜,除去模板后通过洗涤、过滤、干燥、煅烧后得锐钛矿二氧化钛,再在薄膜上循环伏安沉积石墨烯即得到石墨烯修饰的多孔二氧化钛薄膜。该方法工艺简单,对人或环境无危害,价格低廉,易于控制,石墨烯层能覆盖在二氧化钛上,适合大规模工业化生产。
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公开(公告)号:CN104198560A
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201410411426.6
申请日:2014-08-20
Applicant: 江苏大学
IPC: G01N27/333 , G01N27/30
Abstract: 本发明涉及一种半导体薄膜的制备方法,特指一种石墨烯修饰的多孔二氧化钛复合膜的制备方法,属于半导体技术领域。本发明采用聚苯乙烯微球为模板电沉积制得多孔二氧化钛薄膜,除去模板后通过洗涤、过滤、干燥、煅烧后得锐钛矿二氧化钛,再在薄膜上循环伏安沉积石墨烯即得到石墨烯修饰的多孔二氧化钛薄膜。该方法工艺简单,对人或环境无危害,价格低廉,易于控制,石墨烯层能覆盖在二氧化钛上,适合大规模工业化生产。
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