MEMS微器件的表面改性处理方法及装置

    公开(公告)号:CN101759139B

    公开(公告)日:2013-06-12

    申请号:CN200910232279.5

    申请日:2009-12-10

    Applicant: 江苏大学

    Abstract: 本发明为MEMS微器件的表面改性处理方法及装置,对特定形状的微型零件进行路径规划和参数选择,编制NC加工程序用于计算机控制系统以控制导光系统、工作台所走轨迹;脉冲激光经透镜聚焦后,穿过透明约束层到达工件表面的能量转换体上,能量转换体把吸收的脉冲激光能量转变成冲击波压力作用在工件表面,实现强化。利用CCD监控系统对处理区域进行定位,X射线微衍射仪进行残余应力在线检测。从而提高MEMS微结构的使用寿命。本发明装置包括激光发生器、导光系统、激光喷丸头、工件夹具系统、计算机控制系统、CCD监控系统、X射线微衍射在线检测系统。

    一种控制金属微结构表面残余应力的装置及方法

    公开(公告)号:CN101722361B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN200910213023.X

    申请日:2009-11-05

    Applicant: 江苏大学

    Abstract: 本发明公开了一种控制金属微结构表面残余应力的装置及方法,激光微喷丸发生系统、测量反馈系统分别与控制系统相连,脉冲激光束聚焦到工件表面的待喷丸区域,同步加速辐射光源发出的入射X射线进入测量箱经工件表面发生衍射后衍射线被探测器接收,电脉冲经放大器放大后进入脉冲高度分析器,信号脉冲发送至计数器经微机处理,通过微机反馈给计算机控制系统进行误差分析和参数修正;CCD光学相机对工件表面的处理区域进行定位和监测。本发明有效控制金属微器件表面残余应力,改善了金属微构件的力学性能,提高了金属微构件的使用寿命,使金属微结构表面产生深度达到20μm以上、大小为-120~-100Mpa的残余压应力。

    MEMS微器件的表面改性处理方法及装置

    公开(公告)号:CN101759139A

    公开(公告)日:2010-06-30

    申请号:CN200910232279.5

    申请日:2009-12-10

    Applicant: 江苏大学

    Abstract: 本发明为MEMS微器件的表面改性处理方法及装置,对特定形状的微型零件进行路径规划和参数选择,编制NC加工程序用于计算机控制系统以控制导光系统、工作台所走轨迹;脉冲激光经透镜聚焦后,穿过透明约束层到达工件表面的能量转换体上,能量转换体把吸收的脉冲激光能量转变成冲击波压力作用在工件表面,实现强化。利用CCD监控系统对处理区域进行定位,X射线微衍射仪进行残余应力在线检测。从而提高MEMS微结构的使用寿命。本发明装置包括激光发生器、导光系统、激光喷丸头、工件夹具系统、计算机控制系统、CCD监控系统、X射线微衍射在线检测系统。

    一种控制金属微结构表面残余应力的装置及方法

    公开(公告)号:CN101722361A

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200910213023.X

    申请日:2009-11-05

    Applicant: 江苏大学

    Abstract: 本发明公开了一种控制金属微结构表面残余应力的装置及方法,激光微喷丸发生系统、测量反馈系统分别与控制系统相连,脉冲激光束聚焦到工件表面的待喷丸区域,同步加速辐射光源发出的入射X射线进入测量箱经工件表面发生衍射后衍射线被探测器接收,电脉冲经放大器放大后进入脉冲高度分析器,信号脉冲发送至计数器经微机处理,通过微机反馈给计算机控制系统进行误差分析和参数修正;CCD光学相机对工件表面的处理区域进行定位和监测。本发明有效控制金属微器件表面残余应力,改善了金属微构件的力学性能,提高了金属微构件的使用寿命,使金属微结构表面产生深度达到20μm以上、大小为-120~-100MPa的残余压应力。

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