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公开(公告)号:CN119399146A
公开(公告)日:2025-02-07
申请号:CN202411453724.1
申请日:2024-10-17
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明公开了一种改进型YOLOv8芯片表面缺陷检测模型构建方法及应用,通过搭建改进型YOLOv8目标检测模型的网络结构,包括Backbone模块、Neck模块和Head模块;Backbone模块包括多层DCNv3网络、C2f网络和SPPF网络,对图片进行多层卷积处理后输出第一有效特征层、第二有效特征层和第三有效特征层;Neck模块采用BiFPN双向特征金字塔特征融合结构,将Backbone模块输出的3个有效特征层输入Concat_BiFPN网络中进行双向自适应融合,随后分别经CBAM注意力机制网络输出;Head模块包括Detect网络结构,Detect网络结构与CBAM注意力机制网络连接,输出目标检测结果;利用改进型YOLOv8目标检测模型结构对芯片表面缺陷精准识别,提高对不同类型缺陷的适应性。
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公开(公告)号:CN119671776A
公开(公告)日:2025-03-21
申请号:CN202411826640.8
申请日:2024-12-12
Applicant: 江苏大学
IPC: G06Q50/04 , G06T7/00 , G06V10/40 , G06V10/25 , G06V10/82 , G06V10/764 , G06N5/022 , G06F16/901 , G06F16/23 , G06F18/20 , G06N5/04 , G06N7/01 , G06N3/0442 , G06N3/0464 , G06F123/02
Abstract: 本发明公开了一种基于知识图谱推理的芯片缺陷检测与优化系统,包括芯片缺陷检测模块、数据存储与知识图谱构建模块、推理分析模块和反馈优化模块;基于知识推理系统进行缺陷根因分析和生产工艺优化,且反馈优化模块基于推理结果生成工艺优化建议,通过自动工艺调整系统和自适应反馈控制器对生产流程进行实时优化,确保优化措施能够有效减少缺陷的发生。本系统通过集成缺陷检测、知识推理和工艺优化闭环,能够实现缺陷早期预警、根因分析和工艺参数的自动调整,显著提高芯片生产过程的质量和效率。
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