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公开(公告)号:CN104149472A
公开(公告)日:2014-11-19
申请号:CN201410378106.5
申请日:2014-08-04
Applicant: 江汉大学
Abstract: 本发明公开了一种尺寸稳定型无胶挠性覆铜板的制备方法,包括下列步骤:用非质子极性溶剂溶解刚性二胺单体,溶解后加入联苯四甲酸二酐BPDA,低温反应8h以上制得质量分数为8~12%的溶液;向溶液中滴加钛酸丁酯-乙酰丙酮溶液,持续搅拌2h;缓慢补加二苯甲酮四甲酸二酐BTDA溶于非质子极性溶剂形成的悬浮液,制得聚酰亚胺前驱体溶液;在铜箔的粗糙面上涂覆制得的聚酰亚胺前驱体PAA溶液,阶梯升温制得聚酰亚胺PI膜。本发明中制得的无胶型挠性覆铜板有较低的热膨胀系数和较高力学性能,具有优异的耐热性能、良好的尺寸稳定性和较佳的机械强度,卷曲性小、耐折性高,介电常数和吸水率低。
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公开(公告)号:CN104149472B
公开(公告)日:2016-04-20
申请号:CN201410378106.5
申请日:2014-08-04
Applicant: 江汉大学
Abstract: 本发明公开了一种尺寸稳定型无胶挠性覆铜板的制备方法,包括下列步骤:用非质子极性溶剂溶解刚性二胺单体,溶解后加入联苯四甲酸二酐BPDA,低温反应8h以上制得质量分数为8~12%的溶液;向溶液中滴加钛酸丁酯-乙酰丙酮溶液,持续搅拌2h;缓慢补加二苯甲酮四甲酸二酐BTDA溶于非质子极性溶剂形成的悬浮液,制得聚酰亚胺前驱体溶液;在铜箔的粗糙面上涂覆制得的聚酰亚胺前驱体PAA溶液,阶梯升温制得聚酰亚胺PI膜。本发明中制得的无胶型挠性覆铜板有较低的热膨胀系数和较高力学性能,具有优异的耐热性能、良好的尺寸稳定性和较佳的机械强度,卷曲性小、耐折性高,介电常数和吸水率低。
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公开(公告)号:CN106832280A
公开(公告)日:2017-06-13
申请号:CN201710108680.2
申请日:2017-02-27
Applicant: 华烁科技股份有限公司 , 江汉大学
IPC: C08G73/10 , C08K7/04 , C08K7/08 , C08J5/18 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B7/08 , B32B33/00 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B37/08 , C08L79/08
CPC classification number: C08G73/10 , B32B7/08 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B37/1009 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , C08G73/1007 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08K7/04 , C08K7/08 , C08K2201/011
Abstract: 本发明涉及一种热塑性导热液晶聚酰亚胺薄膜及其制备方法,制备方法如下:首先以脂环族二胺和脂环族二酐为原料,同时添加针状无机纳米导热填料,在低温下通过原位聚合法在非质子极性溶剂中合成了聚酰胺酸溶液,然后向聚酰胺酸溶液中添加脱水剂和催化剂,并通过流延和双轴拉伸取向技术制备出热塑性导热液晶聚酰亚胺薄膜。该聚酰亚胺薄膜具有良好的导热性能、柔韧性能、热塑性能、粘接性能、耐热性能、尺寸稳定性和耐化学稳定性,膜的厚度低至12~50μm,具有多方面用途,基于该薄膜制备得到的导热铝基覆铜板具有较高的剥离强度、尺寸稳定性、耐热性,以及优异的介电性能,特别适用于制备3D导热铝基覆铜板。
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