一种表面改性球形SiO2颗粒的环氧树脂复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN101250317A

    公开(公告)日:2008-08-27

    申请号:CN200810020040.7

    申请日:2008-03-20

    Abstract: 一种表面改性球形SiO2颗粒的环氧树脂复合材料的制备方法,属于无机颗粒的化学改性及电子器件封装材料领域。本发明首先在酸性条件下利用带不饱和双键的硅烷偶联剂与SiO2表面上的羟基发生缩合反应,进而在自由基引发剂的引发下,使改性导入的不饱和单体在颗粒表面原位发生自由基共聚反应,制备表面具有疏水性聚合物链的改性球形SiO2颗粒;然后将改性的球形SiO2颗粒按一定的配比分散环氧树脂中,并加入化学计量的固化剂,混合均匀,制备成环氧树脂复合材料,用作电子器件封装材料。通过在环氧树脂中填充改性的球形SiO2颗粒,可以降低固化过程中的体积收缩率,提高封装器件的尺寸稳定性和热传导性能,明显提高了环氧树脂复合材料的力学性能。

    一种包埋有胺类活性物质微胶囊的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN101249409A

    公开(公告)日:2008-08-27

    申请号:CN200810020041.1

    申请日:2008-03-20

    Abstract: 一种包埋有胺类活性物质微胶囊的制备方法及应用,属于化学复合材料制备和电子器件封装材料领域。本发明以尿素和甲醛、或苯酚和甲醛为缩聚反应单体的聚合物为微胶囊壁材,胺类活性物质为芯材;微胶囊的壁材、芯材体积比为10∶3~10∶8;首先采用加成缩合反应合成水溶性的脲醛或酚醛预聚体,再经直接原位聚合法制备成包埋有胺类活性物质的微胶囊。通过调节体系pH值和乳化剂用量、改变催化剂及反应时间可对微胶囊化过程、微胶囊大小和微胶囊形貌进行控制。本发明制备出的微胶囊在pH值为3.5的条件下,具有良好的强度,在常温下具有抗渗透性及密封性,可直接与环氧树脂复配,应用于电子器件封装材料中。

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