公开(公告)号：CN117362914A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311364358.8

申请日：2023-10-20

Applicant: 江南大学

Inventor： 魏玮 ,  黄家腾 ,  刘敬成 ,  李小杰

IPC: C08L61/14 ,  C08L63/00 ,  C08L83/06 ,  C08K7/18 ,  C08K5/5435 ,  C09J161/14 ,  C09J163/00 ,  C09J183/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种用于第三代半导体器件封装的自阻燃热固性树脂组合物。该组合物包括多官能环氧树脂、邻苯二甲腈醚化酚醛树脂、固化促进剂、增韧剂和无机填料；其中，所述增韧剂为一种丁香酚环氧化聚硅氧烷。该组合物符合现有环氧模塑料的加工和成型工艺；其固化物具有高的玻璃化转变温度、低的热膨胀系数及良好的弯曲性能、介电性能和耐老化性能，且在不添加阻燃剂的情况下具有优异的自阻燃特性。该组合物适用于以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体功率器件封装。