公开(公告)号：CN113637166B

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN202110941275.5

申请日：2021-08-17

Applicant: 江南大学

Inventor： 李小杰 ,  胡贤飞 ,  魏玮

IPC: C08G73/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/06 ,  C08F299/08 ,  C08L53/00 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明公开了一种增韧阻燃改性的双马来酰亚胺树脂及其应用，属于电子封装材料技术领域。所述増韧阻燃改性的双马来酰亚胺树脂由端基为双键的超支化聚硅氧烷与双马来酰亚胺树脂反应制得；所述双马来酰亚胺树脂中马来酰亚胺基团与超支化聚硅氧烷中双键的摩尔比为1:0.2～1。本发明改性所得树脂的韧性、阻燃性相比于二烯丙基双酚A改性的双马来酰亚胺树脂有着大幅度提高。

公开(公告)号：CN113637166A

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN202110941275.5

申请日：2021-08-17

Applicant: 江南大学

Inventor： 李小杰 ,  胡贤飞 ,  魏玮

IPC: C08G73/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/06 ,  C08F299/08 ,  C08L53/00 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明公开了一种增韧阻燃改性的双马来酰亚胺树脂及其应用，属于电子封装材料技术领域。所述増韧阻燃改性的双马来酰亚胺树脂由端基为双键的超支化聚硅氧烷与双马来酰亚胺树脂反应制得；所述双马来酰亚胺树脂中马来酰亚胺基团与超支化聚硅氧烷中双键的摩尔比为1:0.2～1。本发明改性所得树脂的韧性、阻燃性相比于二烯丙基双酚A改性的双马来酰亚胺树脂有着大幅度提高。