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公开(公告)号:CN116525041B
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202310479379.8
申请日:2023-04-28
Applicant: 江南大学
IPC: G16C60/00 , G16C20/30 , G06T17/00 , G06T7/155 , G06T7/187 , G06F30/23 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明涉及一种金属多孔结构的建模方法和性能预测方法,建模方法包括:获取用户指定的金属多孔结构的三维模型参数,其中,所述用户指定的金属多孔结构的三维模型参数包括金属多孔结构的三维模型的孔隙率、单个孔洞的尺寸范围、不同尺寸孔洞在三维模型上的分布情况;设置金属多孔结构的三维模型的体积,并根据所述用户指定的金属多孔结构的三维模型参数设置金属多孔结构的三维模型的孔洞类型和孔洞数量,完成对金属多孔结构的建模,并对构建好的模型进行性能预测。本发明构建的三维建模能够对金属烧结连接接头的物理性能进行有效评估。
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公开(公告)号:CN118070549A
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN202410364725.2
申请日:2024-03-28
Applicant: 江南大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/14
Abstract: 本发明涉及电子封装技术领域,具体涉及一种多峰非球体颗粒堆积密度的计算方法及系统。本发明通过计算模拟在装箱过程中颗粒基于自身重力以及颗粒间的相互碰撞,以此来实现在空间中等直径球、两种不同直径球、三种不同直径球,随机投放过程。在此基础上,利用空间坐标转换公式、数字图像处理思想,设计出一种可以实现球体颗粒与椭圆片、圆片、三角片等混合的随机投放算法。并基于模拟结果,利用蒙特卡洛思想,设计相应算法,计算出堆积密度。以此得出在多种颗粒投放的时候,致密度与各种颗粒所占质量比之间的关系。
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公开(公告)号:CN116525041A
公开(公告)日:2023-08-01
申请号:CN202310479379.8
申请日:2023-04-28
Applicant: 江南大学
IPC: G16C60/00 , G16C20/30 , G06T17/00 , G06T7/155 , G06T7/187 , G06F30/23 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明涉及一种金属多孔结构的建模方法和性能预测方法,建模方法包括:获取用户指定的金属多孔结构的三维模型参数,其中,所述用户指定的金属多孔结构的三维模型参数包括金属多孔结构的三维模型的孔隙率、单个孔洞的尺寸范围、不同尺寸孔洞在三维模型上的分布情况;设置金属多孔结构的三维模型的体积,并根据所述用户指定的金属多孔结构的三维模型参数设置金属多孔结构的三维模型的孔洞类型和孔洞数量,完成对金属多孔结构的建模,并对构建好的模型进行性能预测。本发明构建的三维建模能够对金属烧结连接接头的物理性能进行有效评估。
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