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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118858439B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411329129.7
申请日：2024-09-24
Applicant: 江南大学 , 中国电子科技集团公司第五十八研究所
Abstract: 本发明涉及一种倒装芯片焊点缺陷检测方法、系统、介质和设备，其中，方法包括：步骤S1：获取样本芯片，其中，所述样本芯片存在不同的焊点缺陷；步骤S2：通过聚焦超声换能器获取所述样本芯片的超声信号；步骤S3：将所述样本芯片的超声信号由聚焦超声换能器转换为虚拟非聚焦超声换能器的时域波场信号，再将所述时域波场信号转换为信号频域波场，基于所述信号频域波场得到所述样本芯片的二维聚焦图像；步骤S4：提取所述二维聚焦图像的环形矢量因子，利用所述环形矢量因子剔除二维聚焦图像的伪影噪声，得到去噪后的二维聚焦图像；步骤S5：对所述去噪后的二维聚焦图像进行焊点缺陷检测。本发明能够对倒装芯片的焊点缺陷进行有效检测。
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公开(公告)号：CN118858439A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411329129.7
申请日：2024-09-24
Applicant: 江南大学 , 中国电子科技集团公司第五十八研究所
Abstract: 本发明涉及一种倒装芯片焊点缺陷检测方法、系统、介质和设备，其中，方法包括：步骤S1：获取样本芯片，其中，所述样本芯片存在不同的焊点缺陷；步骤S2：通过聚焦超声换能器获取所述样本芯片的超声信号；步骤S3：将所述样本芯片的超声信号由聚焦超声换能器转换为虚拟非聚焦超声换能器的时域波场信号，再将所述时域波场信号转换为信号频域波场，基于所述信号频域波场得到所述样本芯片的二维聚焦图像；步骤S4：提取所述二维聚焦图像的环形矢量因子，利用所述环形矢量因子剔除二维聚焦图像的伪影噪声，得到去噪后的二维聚焦图像；步骤S5：对所述去噪后的二维聚焦图像进行焊点缺陷检测。本发明能够对倒装芯片的焊点缺陷进行有效检测。
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公开(公告)号：CN212140331U
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202020375291.3
申请日：2020-03-23
Applicant: 江南大学
Abstract: 本实用新型公开了一种桌面清扫机，此种桌面清扫机包括底盘、尘盒，底盘底部开设有下端吸风口，底盘上部前端开设有前端吸风口，尘盒设置在底盘上部，且尘盒为中空结构，尘盒通过吸尘管连通前端吸风口，下端吸风口连通尘盒，尘盒位于下端吸风口正上方，本实用新型通过前端吸风口和下端吸风口的配合使用，可以提高吸尘效率和吸尘强度，并且前端吸风口也可以在提拎起机器时进行使用，提拎起机器时，将前端吸风口直接对准吸尘处即可实现清扫，改变了单一式的落地清扫，而在面对多角度清扫时，前端吸风口和下端吸风口也还是能相互配合，适用范围广。
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