公开(公告)号：CN116342525A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202310290582.0

申请日：2023-03-23

Applicant: 江南大学

Inventor： 董越 ,  杨玮林 ,  许德智 ,  潘庭龙 ,  吉训生 ,  李键升

IPC: G06T7/00 ,  G06V10/25 ,  G06V10/764 ,  G06V10/774 ,  G06T7/10 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08

Abstract: 本发明提供一种基于Lenet‑5模型的SOP芯片引脚缺陷检测方法及系统，该方法包括采集待检测芯片的图像；从采集的图像中提取芯片的ROI图像；对ROI图像进行倾斜校正，得到矫正后的图像样本集；选取若干张图像样本并进行切割，将切割得到的图片分为不同种类并注明标签，制成数据集；将所述数据集输入预先构建的Lenet‑5神经网络进行训练，得到基于Lenet‑5模型的SOP芯片引脚缺陷检测模型中；将样本输入到基于Lenet‑5模型的SOP芯片引脚缺陷检测模型中，获得样本引脚的检测结果。本发明提高了SOP芯片引脚缺陷检测效率和正确率。