-
公开(公告)号：CN112767799A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202110166891.8
申请日：2021-02-07
Applicant: 江南大学
IPC: G09B23/18
Abstract: 本发明了一种基于电磁学实验器材的软件构件封装方法，该方法基于实验器材的三维建模，实现器材元件的逻辑封装和基于器材的交互操作。首先，构建实验器材的三维模型，并针对器材的预制体在其最外层添加基本物理属性，建立合适的VR解决方案以实现器材的可交互性；然后，分类并阐述基于两条边串联和两个接线柱的器材元件，在电磁学引擎下添加属性组件以及功能逻辑。最后，使用引擎开发管理框架快速地实现器材的封装。该方法为后面软件开发和架构提供了最基础性的支持。
Search Results
1
records
(took 0.016 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
