公开(公告)号：CN105081587A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510598175.1

申请日：2015-09-21

Applicant: 江南大学

Inventor： 袁根福 ,  张大明 ,  谢兵兵

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/14 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/14

Abstract: 本发明涉及激光加工方法，尤其是一种水射流激光复合多道切割陶瓷材料的加工方法。水射流激光复合多道切割加工方法为，利用射流系统确保10bar以下的低压力水射流，冲蚀点后置于激光束1mm～2mm，将水射流倾斜10°～35°并在切割后立即对切缝进行冲蚀；首先设置激光能量为E1，第一次切割预定深度(0.3d～0.6d)(d为陶瓷材板厚度)的排屑槽；然后保持其他参数不变，提高激光能量为E2(E2＞E1)，并在原轨迹进行切断切割。两次走刀后切割边界相互叠加或相接，即完成陶瓷材料的分离。此方法控制走刀次数在2次，实现了厚陶瓷材料的高质量、高效率的无损伤切割，并且降低了传统多道切割而造成的切缝边缘塌陷、切割的锥度等问题。

公开(公告)号：CN104493365A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410796347.1

申请日：2014-12-15

Applicant: 江南大学

Inventor： 谢兵兵 ,  袁根福 ,  张大明 ,  陆平卫

IPC: B23K26/362 ,  B23K26/402 ,  B23K26/142 ,  B23K26/146

Abstract: 本发明提供一种水射流-激光刻蚀陶瓷的装置及方法，其特点在于利用手摇轮和直线导轨来确定喷嘴相对于陶瓷表面的最佳位置以及合理改进激光的扫描路径，最后用激光和水射流共同加工陶瓷。本发明涉及到的加工方法主要分为四步：(1)确定陶瓷尺寸及加工位置；(2)确定激光系统工艺参数和水射流系统工艺参数；(3)确定激光扫描速度和扫描路径；(4)激光和水射流按照扫描路径进行刻蚀加工。通过本发明所提供的装置及方法，可以实现在陶瓷表面刻蚀出所需的凹槽，并且凹槽表面没有明显的熔渣、重铸层等等。

公开(公告)号：CN205111080U

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201520726634.5

申请日：2015-09-21

Applicant: 江南大学

Inventor： 袁根福 ,  张大明 ,  谢兵兵

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/14 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

Abstract: 本实用新型提供一种水射流激光复合多道切割陶瓷的装置，包括激光系统、水射流系统和净化系统，激光系统起加工作用，水射流系统和净化系统起辅助作用。激光系统发出激光束通过反射镜照射到工件上，其激光束能量可调节；水射流系统的水射流束通过喷枪上的医用针头喷出，其压力可通过泵调节，冲蚀角度通过调节螺钉调节，冲蚀靶距通过万向轮装置调节；净化系统收集工作台的废水后，经处理重新返回到水箱。三个系统相互协调共同组成本实用新型装置，最终可以实现在陶瓷无损分离，有着切缝无熔渣堆积、表面干净、节能环保等优点，并且降低了多道切割的走刀次数。

公开(公告)号：CN204621369U

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201420812641.2

申请日：2014-12-15

Applicant: 江南大学

Inventor： 谢兵兵 ,  袁根福 ,  张大明 ,  陆平卫

IPC: B23K26/362 ,  B23K26/402 ,  B23K26/142 ,  B23K26/146

Abstract: 本实用新型提供一种水射流-激光刻蚀陶瓷的装置，包括激光系统和水射流系统，激光系统是主体，水射流系统起辅助作用，激光系统的激光束最终从激光头发出，水射流系统的水射流束通过安装在喷嘴上的医用针头喷出，转动手摇轮可以改变喷嘴与加工位置的垂直距离，滑动直线导轨可以改变喷嘴与加工位置的水平距离，确定好喷嘴相对于陶瓷的最佳位置以后，用激光的高能量和水射流束的冲蚀作用共同加工陶瓷表面。通过本实用新型所提供的装置，最终可以实现在陶瓷表面上刻蚀出所需的凹槽，并且凹槽表面没有明显的熔渣、重铸层等等。