公开(公告)号：CN107148154A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710566587.6

申请日：2017-07-12

Applicant: 江南大学

Inventor： 刘禹 ,  尹丛彬 ,  张婕 ,  姜晶 ,  陆云龙 ,  邓永强 ,  陈彦秋 ,  高维廉

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K3/241 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明公开了一种基于喷墨打印的导电线路印刷工艺，所述工艺包括如下具体步骤：(1)基材预处理：利用空气等离子体、硅烷偶联剂溶液先后对基材表面进行处理；(2)墨水制备：将催化剂盐溶解在溶剂中，制成催化墨水；(3)打印：将步骤(2)制得的催化墨水，用喷墨打印机打印在经过步骤(1)处理后的基材上；(4)导电图形成型：对打印有催化墨水的基材，进行化学镀铜，制得清晰的导电图形。本发明工艺克服了现有直接用导电油墨打印导电线路并固化的工艺中所存在的印刷电路导电性差、导电层与基材之间连接性差和印刷基材选择面窄的缺陷。