存储器件
    2.
    发明公开
    存储器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115915906A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202310098689.5

    申请日:2017-02-03

    Abstract: 本发明公开存储器件,即,在基板层叠下部电极、种子层、合成交换半磁性层、分离层、磁隧道结、覆盖层及上部电极,在磁隧道结和覆盖层之间形成扩散阻挡层。并且,本发明公开存储器件,即,在基板层叠下部电极、种子层、合成交换半磁性层、分离层、磁隧道结、覆盖层及上部电极。种子层由使合成交换半磁性层向面心立方结构(111)方向形成的物质形成。并且,本发明公开存储器件,即,在两个电极之间层叠种子层、合成交换半磁性层、分离层、磁隧道结及覆盖层,磁隧道结包括形成于两个自由层之间的插入层,分离层、插入层及覆盖层的至少一个由体心立方结构的物质形成。

    存储器件
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107710433B

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201680016463.4

    申请日:2016-02-02

    Inventor: 朴在勤 李斗荣

    Abstract: 本发明公开如下的存储器件,即,在基板上以层叠的方式形成有下部电极、缓冲层、种子层、磁隧道结、覆盖层、合成交换半磁性层及上部电极,上述覆盖层至少由两层形成。

    存储器件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107735875B

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN201680016607.6

    申请日:2016-02-02

    Inventor: 朴在勤 崔珍永

    Abstract: 本发明公开存储器件,在上述存储器件中,在基板层叠形成下部电极、缓冲层、种子层、磁隧道结、覆盖层、合成交换半磁性层及上部电极,上述合成交换半磁性层包括单层的第一磁性层、非磁性层及多层结构的第二磁性层。

    利用氢化物气相沉积法的氮化镓基板的制造方法

    公开(公告)号:CN110544619A

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201810894237.7

    申请日:2018-08-07

    Abstract: 本发明涉及利用氢化物气相沉积法的氮化镓基板的制造方法。本发明实施例的氮化镓基板的制造方法的特征在于,包括:向蓝宝石基板上注入氨气的第一表面处理步骤;通过向上述蓝宝石基板上注入上述氨气及氯化氢气体来形成缓冲层的步骤;向上述蓝宝石基板上注入上述氨气的第二表面处理步骤;以及在上述蓝宝石基板上分步降低氨气与氯化氢气体的流量比并使氮化镓生长的步骤。

    存储器件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107454986A

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201680016542.5

    申请日:2016-02-02

    Inventor: 朴在勤 洪松花

    Abstract: 本发明包括形成在基板上的下部电极、第一缓冲层、种子层、合成交换半磁性层、覆盖层、固定层、磁隧道屏障、自由层、第二缓冲层及上部电极。公开了存储器件,其在基板,从下部电极至上部电极依次层叠,合成交换半磁性层呈第一磁性层、非磁性层及第二磁性层的层叠结构,固定层、磁隧道屏障及自由层形成磁隧道结。

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