公开(公告)号：CN104030685A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410180385.4

申请日：2014-04-30

Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司

Inventor： 曲鑫 ,  唐珩 ,  周龑 ,  万丰

IPC: C04B35/50 ,  C04B35/468 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种高Q值微波介质陶瓷及其制备方法，属于微波介质材料制造技术领域。其制法为：将原料与去离子水混合均匀，研磨，煅烧，得到煅烧粉体；将煅烧粉体与掺杂剂SrCO3混合均匀，经球磨，造粒，压制成型，排胶，烧结，得到高Q值微波介质陶瓷。其产品为：包括主晶相和掺杂剂SrCO3，主晶相成分为xBaTiO3-(1-x)LaLnO3，0.45≤x≤0.75；SrCO3的质量百分比为0.15%~0.8%。本发明的优点为：制备的高Q值微波介质陶瓷材料的中介电常数εr=50~60，Q×f≥35000GHz，τf=0±8ppm/℃；原料简单易得，价格低廉；制备方法简单易行，易于实现产业化。

公开(公告)号：CN104485497B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201410725073.7

申请日：2014-12-03

Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司

Inventor： 万丰 ,  罗涛 ,  刘飞 ,  徐汉东 ,  周龑

IPC: H01P1/212

Abstract: 本发明涉及一种TE01混合腔滤波器装置，提出了一种TE01介质谐振器与同轴金属谐振器混合腔滤波器实现方法，该方法结合TE01介质谐振器高Q值及温度系数稳定与同轴金属谐振器高次模与主模相隔较远等优势的一种混合结构，该结构采用TE01介质谐振器与同轴金属谐振器相互交叉排列，TE01介质谐振器装配在腔体侧面，通过移动调谐板来改变其与TE01介质谐振器的间距来实现对TE01介质谐振器频率调谐。本发明适用于在体积受限条件下，能满足带外抑制，但无法实现插入损耗的金属谐振腔滤波器、双工器、合路器等金属谐振腔器件，能适用于在体积受限条件下，能满足带外抑制、插入损耗，但无法满足较大相对带宽所需耦合系数的TE01介质谐振腔滤波器、双工器、合路器等器件。

公开(公告)号：CN104485497A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201410725073.7

申请日：2014-12-03

Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司

Inventor： 万丰 ,  罗涛 ,  刘飞 ,  徐汉东 ,  周龑

IPC: H01P1/212

Abstract: 本发明涉及一种TE01混合腔滤波器装置，提出了一种TE01介质谐振器与同轴金属谐振器混合腔滤波器实现方法，该方法结合TE01介质谐振器高Q值及温度系数稳定与同轴金属谐振器高次模与主模相隔较远等优势的一种混合结构，该结构采用TE01介质谐振器与同轴金属谐振器相互交叉排列，TE01介质谐振器装配在腔体侧面，通过移动调谐板来改变其与TE01介质谐振器的间距来实现对TE01介质谐振器频率调谐。本发明适用于在体积受限条件下，能满足带外抑制，但无法实现插入损耗的金属谐振腔滤波器、双工器、合路器等金属谐振腔器件，能适用于在体积受限条件下，能满足带外抑制、插入损耗，但无法满足较大相对带宽所需耦合系数的TE01介质谐振腔滤波器、双工器、合路器等器件。

公开(公告)号：CN204558631U

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201520314120.9

申请日：2015-05-15

Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司

Inventor： 唐珩 ,  周龑 ,  刘飞 ,  万丰 ,  张申科

IPC: H01P5/12

Abstract: 本实用新型涉及一种加强TE01模电磁耦合装置，包括腔体、盖板、TE01模介质谐振器、介质调谐盘、支撑座、电磁耦合线、介质螺钉、耦合窗、接地螺钉、介质螺杆、螺母；本实用新型提供一种加强耦合的电磁耦合线，实现方式简单，为滤波器的设计带来一定的方便；利用电磁耦合线可显著提高TE01模介质谐振器之间的耦合量，并且方便地实现了对耦合量的控制；采用电磁耦合线，结构简单，容易实现，可实现更大带宽；本实用新型对电磁耦合线的长度、与TE01模介质谐振器间距及耦合窗宽度尺度的控制可更好的谐波抑制，结合TE01模介质谐振器高Q值及温度系数稳定保证介质腔体器件更优益指标。