一种低温聚合物导电银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN112735628B

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202011387771.2

    申请日:2020-12-01

    Abstract: 本发明公开了一种高附着力、耐候性强的低温聚合物导电银浆,包括片状银粉39%,片状镍粉4%,羟基改性三元氯醋树脂载体46~49%,羧基改性三元氯醋树脂载体0~8%,有机膨润土0.8%,聚乙烯微粉蜡0.5%,YL‑2玻璃树脂0.5%,9100光油0.7%及二价酸酯3.5~8.5%,片状银粉有两种,羟基改性三元氯醋树脂载体由三种不同有机树脂中的一种充分溶解于DBE制备得到,羧基改性三元氯醋树脂载体由三种不同有机树脂中的一种充分溶解于DBE制备得到;还公开了其制备方法,通过片状银粉、片状镍粉与氯醋树脂混合,与助剂、有机溶剂等优化轧制得到,表现出高附着力、耐候性强、膜层方阻值小、供货期短、良好印刷性等显著特点,具有较强的市场竞争力,为低温聚合物导电银浆行业的研究发展提供科学依据。

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