一种低银含量的低温聚合物导电银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN112735629B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202011387772.7

    申请日:2020-12-01

    Abstract: 本发明公开了一种低银含量的低温聚合物导电银浆,包括片状银粉37~43%,片状镍粉0~6%,羟基改性三元氯醋树脂载体43%,羧基改性三元氯醋树脂载体8%,有机膨润土0.8%,聚乙烯微粉蜡0.5%,YL‑2玻璃树脂0.5%,9100光油0.7%,二价酸酯(DBE)3.5%,导电相由片状银粉和片状镍粉搭配组合,片状银粉为四种中的一种或多种混合物,片状镍粉为两种中的一种或多种混合物;还公开了其制备方法,不同种类及含量的片状银粉、片状镍粉与三元氯醋树脂混合,与助剂、有机溶剂等进行优化轧制得到,能表现出膜层方阻值小、低银含量、供货期短、良好印刷性等显著特点,具有较强的市场竞争力,为低温聚合物导电银浆行业的研究发展提供科学依据。

    一种低银含量的低温聚合物导电银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN112735629A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011387772.7

    申请日:2020-12-01

    Abstract: 本发明公开了一种低银含量的低温聚合物导电银浆,包括片状银粉37~43%,片状镍粉0~6%,羟基改性三元氯醋树脂载体43%,羧基改性三元氯醋树脂载体8%,有机膨润土0.8%,聚乙烯微粉蜡0.5%,YL‑2玻璃树脂0.5%,9100光油0.7%,二价酸酯(DBE)3.5%,导电相由片状银粉和片状镍粉搭配组合,片状银粉为四种中的一种或多种混合物,片状镍粉为两种中的一种或多种混合物;还公开了其制备方法,不同种类及含量的片状银粉、片状镍粉与三元氯醋树脂混合,与助剂、有机溶剂等进行优化轧制得到,能表现出膜层方阻值小、低银含量、供货期短、良好印刷性等显著特点,具有较强的市场竞争力,为低温聚合物导电银浆行业的研究发展提供科学依据。

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