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公开(公告)号：CN102336872A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110185819.6
申请日：2011-07-04
Applicant: 武汉理工大学
IPC: C08F257/02 , C08F212/36 , C08F2/48 , C08F2/02 , B29C39/00
Abstract: 本发明公开了一种低介电性能交联型聚苯乙烯材料的光聚合制备方法，所述的低介电性能包括低介电常数和低介电损耗，其制备方法属于聚合物自由基本体聚合交联领域，能在较低的温度下安全快速实现交联反应。该方法首先将粘度为500～3500mpa·s的线性聚苯乙烯与一定量的交联剂二乙烯苯、自由基型紫外光光引发剂及紫外光光促进剂混合，充分搅拌后注入到充有氩气的密封模具中，物料层厚度维持在0.1～7毫米之间，用紫外光照射，经过2-70分钟照射后再通过热处理可得到交联聚苯乙烯。制备厚度大于7毫米的材料时，可以采用多次浇注、多次照射的方法。该方法能在初期交联温度20～60℃下制备出质轻透明、性能优异的交联聚苯乙烯块体材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104130428B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201410344100.6
申请日：2014-07-18
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明公开了一种玻纤增强交联聚苯乙烯板的制备方法，它包括以下步骤：1)聚苯乙烯粉末溶解：将聚苯乙烯粉末倒入苯乙烯和二乙烯苯的混合液中，搅拌得到澄清透明溶液；2)玻璃纤维的添加：向上述澄清透明溶液中加入经过硅烷偶联剂处理的短切玻璃纤维，搅拌至混合均匀；3)高强度聚苯乙烯板的成型：将上述混合物倒入模具并密封，采用γ射线进行辐射，使液体凝固至出现力学强度；4)高强度聚苯乙烯板的后期处理：对上述塑料板进行热压处理，得到玻纤增强交联聚苯乙烯板。采用此方法制得的玻纤增强交联聚苯乙烯板是一种高强度的改性交联聚苯乙烯材料，其力学强度较之普通交联聚苯乙烯提高了50％以上。该方法成品率高、能耗低、制得的板材尺寸可控。
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公开(公告)号：CN104130428A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410344100.6
申请日：2014-07-18
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明公开了一种玻纤增强交联聚苯乙烯板的制备方法，它包括以下步骤：1)聚苯乙烯粉末溶解：将聚苯乙烯粉末倒入苯乙烯和二乙烯苯的混合液中，搅拌得到澄清透明溶液；2)玻璃纤维的添加：向上述澄清透明溶液中加入经过硅烷偶联剂处理的短切玻璃纤维，搅拌至混合均匀；3)高强度聚苯乙烯板的成型：将上述混合物倒入模具并密封，采用γ射线进行辐射，使液体凝固至出现力学强度；4)高强度聚苯乙烯板的后期处理：对上述塑料板进行热压处理，得到玻纤增强交联聚苯乙烯板。采用此方法制得的玻纤增强交联聚苯乙烯板是一种高强度的改性交联聚苯乙烯材料，其力学强度较之普通交联聚苯乙烯提高了50％以上。该方法成品率高、能耗低、制得的板材尺寸可控。
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公开(公告)号：CN102336872B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201110185819.6
申请日：2011-07-04
Applicant: 武汉理工大学
IPC: C08F257/02 , C08F212/36 , C08F2/48 , C08F2/02 , B29C39/00
Abstract: 本发明公开了一种低介电性能交联型聚苯乙烯材料的光聚合制备方法，所述的低介电性能包括低介电常数和低介电损耗，其制备方法属于聚合物自由基本体聚合交联领域，能在较低的温度下安全快速实现交联反应。该方法首先将粘度为500～3500mpa·s的线性聚苯乙烯与一定量的交联剂二乙烯苯、自由基型紫外光光引发剂及紫外光光促进剂混合，充分搅拌后注入到充有氩气的密封模具中，物料层厚度维持在0.1～7毫米之间，用紫外光照射，经过2-70分钟照射后再通过热处理可得到交联聚苯乙烯。制备厚度大于7毫米的材料时，可以采用多次浇注、多次照射的方法。该方法能在初期交联温度20～60℃下制备出质轻透明、性能优异的交联聚苯乙烯块体材料。
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公开(公告)号：CN104672390A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510098943.7
申请日：2015-03-06
Applicant: 武汉理工大学
IPC: C08F257/02 , C08F212/08 , C08F212/36 , C08F2/54
Abstract: 本发明公开了一种高透光率交联聚苯乙烯的制备方法，属于高分子交联聚合领域，包括以下步骤：1)制备聚苯乙烯溶液，并将聚苯乙烯溶液与二乙烯基苯按一定比例混合均匀；2)对上述混合溶液进行“逐层冷冻”及高能电子“逐层辐照”；3)通过温度控制工艺完成交联聚苯乙烯材料的后期成型。该发明方法的主要特点是：1)产品纯净透明，无气泡、杂质等缺陷；2)交联聚合过程在超低温下进行，产品合格率高；3)该产品表现出良好的光学透过率、稳定的介电性能和较高的可加工机械性能等。
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公开(公告)号：CN102838762A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210340531.6
申请日：2012-09-14
Applicant: 武汉理工大学
IPC: C08J3/28 , C08J3/24 , C08F212/08 , C08F212/36 , C08F4/34
Abstract: 本发明公开了一种γ射线辐照制备低介电聚苯乙烯交联材料的方法，此方法以苯乙烯为单体，过氧化苯甲酰为引发剂合成聚苯乙烯线性预聚体，该预聚体25℃温度下粘度范围为500~3500mpa•s，向该预聚体中加入交联剂二乙烯基苯并混合均匀，注入到模具并充氩气密封以γ射线引发交联反应，接受辐照剂量为1000~70000Gray，即得到聚苯乙烯交联材料。该方法无需引发剂，且能在室温下安全快速地实现交联聚合反应，制备出质轻透明、性能优异的聚苯乙烯交联材料。
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