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公开(公告)号：CN105129773B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201510389116.3
申请日：2015-07-06
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明涉及一种巯基化修饰的石墨粒子及其制备方法和应用，包括以下步骤：1)对片状石墨粒子表面进行清洗，抽滤，干燥；2)将步骤1)所得石墨粒子置于水与乙醇的混合溶液中，并加入硅烷偶联剂和催化剂；3)控制反应温度进行巯基化修饰，抽滤、洗涤、干燥得到巯基化修饰的石墨粒子。本发明与现有技术相比具有以下的主要优点：1.采用这种方法制备的复合粒子银壳层致密连续，银含量低。2.本发明制备工艺简单，成本低，便于推广应用。
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公开(公告)号：CN105129773A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510389116.3
申请日：2015-07-06
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明涉及一种巯基化修饰的石墨粒子及其制备方法和应用，包括以下步骤：1)对片状石墨粒子表面进行清洗，抽滤，干燥；2)将步骤1)所得石墨粒子置于水与乙醇的混合溶液中，并加入硅烷偶联剂和催化剂；3)控制反应温度进行巯基化修饰，抽滤、洗涤、干燥得到巯基化修饰的石墨粒子。本发明与现有技术相比具有以下的主要优点：1.采用这种方法制备的复合粒子银壳层致密连续，银含量低。2.本发明制备工艺简单，成本低，便于推广应用。
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公开(公告)号：CN102757670B
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201210240630.7
申请日：2012-07-12
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明涉及导电填料的制备方法，该导电填料为Al@Ag复合粒子，其制备方法是：先对清洗后的铝粉采用回流的方法对铝粉表面进行巯基化修饰，向修饰后的铝粉中加入还原液，铝粉与还原液的质量体积比为20～80g/L；还原液由酒石酸钾钠与葡萄糖组成，二者的质量比为2/45，其中葡萄糖的浓度为45g/L，配成还原混合体后，再将浓度为0.15～0.50mol/L的银盐溶液滴入还原混合体中混合搅拌，反应1～5h，然后抽滤、洗涤、干燥，即得Al@Ag复合粒子。本发明较传统方法简单和高效，其制备的Al@Ag复合粒子的银壳层不仅均匀、致密，并且导电性好，成本低廉，在防电磁干扰和信息泄漏等方面有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN102757670A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210240630.7
申请日：2012-07-12
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明涉及导电填料的制备方法，该导电填料为Al@Ag复合粒子，其制备方法是：先对清洗后的铝粉采用回流的方法对铝粉表面进行巯基化修饰，向修饰后的铝粉中加入还原液，铝粉与还原液的质量体积比为20～80g/L；还原液由酒石酸钾钠与葡萄糖组成，二者的质量比为2/45，其中葡萄糖的浓度为45g/L，配成还原混合体后，再将浓度为0.15～0.50mol/L的银盐溶液滴入还原混合体中混合搅拌，反应1～5h，然后抽滤、洗涤、干燥，即得Al@Ag复合粒子。本发明较传统方法简单和高效，其制备的Al@Ag复合粒子的银壳层不仅均匀、致密，并且导电性好，成本低廉，在防电磁干扰和信息泄漏等方面有较好的应用前景。
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