公开(公告)号：CN113611826B

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202110788509.7

申请日：2021-07-13

Applicant: 武汉工程大学

Inventor： 王升高 ,  田爽 ,  方晗

IPC: H01M4/36 ,  H01M4/38 ,  H01M4/62 ,  H01M10/0525 ,  C01B32/05

Abstract: 本发明公开了一种硅锡/碳嵌入式多孔复合负极材料，在制备过程中直接形成嵌入式的多孔复合结构，单质锡与硅互相嵌入形成复合纳米颗粒，纳米颗粒在粘结剂的作用下形成稳定的交联结构，粘结剂碳化后形成多孔碳层；其中细小的锡颗粒嵌入到硅颗粒中形成具有多孔结构的复合材料，复合材料表面的锡颗粒经酸腐蚀进一步形成多孔结构。该复合电极材料具有良好的力学性能、导电性能、倍率性能和稳定性能；且涉及的制备方法简单、成本较低，易于工业化生产。

公开(公告)号：CN113611826A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202110788509.7

申请日：2021-07-13

Applicant: 武汉工程大学

Inventor： 王升高 ,  田爽 ,  方晗

IPC: H01M4/36 ,  H01M4/38 ,  H01M4/62 ,  H01M10/0525 ,  C01B32/05

Abstract: 本发明公开了一种硅锡/碳嵌入式多孔复合负极材料，在制备过程中直接形成嵌入式的多孔复合结构，单质锡与硅互相嵌入形成复合纳米颗粒，纳米颗粒在粘结剂的作用下形成稳定的交联结构，粘结剂碳化后形成多孔碳层；其中细小的锡颗粒嵌入到硅颗粒中形成具有多孔结构的复合材料，复合材料表面的锡颗粒经酸腐蚀进一步形成多孔结构。该复合电极材料具有良好的力学性能、导电性能、倍率性能和稳定性能；且涉及的制备方法简单、成本较低，易于工业化生产。

公开(公告)号：CN113604834A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202110788314.2

申请日：2021-07-13

Applicant: 武汉工程大学

Inventor： 王升高 ,  方晗 ,  田爽

IPC: C25B11/091 ,  C25B11/031 ,  C25B11/052 ,  C25B11/057 ,  C25B1/04

Abstract: 本发明公开了一种具有核壳结构的NiCo‑LDH/(Ni，Fe)(OH)2/泡沫镍复合电极，它以泡沫镍为基底，以在泡沫镍基底表面生长得到的(Ni，Fe)(OH)2纳米突起为内核，以负载在(Ni，Fe)(OH)2纳米突起表面的NiCo层状双金属氢氧化物为外壳。所述复合电极具有优异的电化学性能，并可有效兼顾良好的机械强度以及稳定性，应用性广；且涉及的制备方法简单，反应条件较温和，成本较低，且环境友好，适合推广应用。

公开(公告)号：CN113604834B

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202110788314.2

申请日：2021-07-13

Applicant: 武汉工程大学

Inventor： 王升高 ,  方晗 ,  田爽

IPC: C25B11/091 ,  C25B11/031 ,  C25B11/052 ,  C25B11/057 ,  C25B1/04

Abstract: 本发明公开了一种具有核壳结构的NiCo‑LDH/(Ni，Fe)(OH)2/泡沫镍复合电极，它以泡沫镍为基底，以在泡沫镍基底表面生长得到的(Ni，Fe)(OH)2纳米突起为内核，以负载在(Ni，Fe)(OH)2纳米突起表面的NiCo层状双金属氢氧化物为外壳。所述复合电极具有优异的电化学性能，并可有效兼顾良好的机械强度以及稳定性，应用性广；且涉及的制备方法简单，反应条件较温和，成本较低，且环境友好，适合推广应用。