一种壁厚不同的大直径圆筒加工工艺

    公开(公告)号:CN119748056A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202411917983.5

    申请日:2024-12-24

    Abstract: 本发明涉及一种壁厚不同的大直径圆筒加工工艺,包括:将圆筒沿周向分为至少两个相同的圆弧段;获取不同壁厚的节段对应的平面板料,两端预留加工余量;焊接每个圆弧段包括的至少两个节段对应的平面板料,且至少两个平面板料的一面齐平,形成展开为平面的圆弧段;在展开为平面的圆弧段的阶梯面上,除厚度最大的平面板料外的平面板料上焊接垫板,垫板一侧面贴合平面板料,每个平面板料上焊接的垫板厚度与该平面板料和最大厚度平面板料的厚度差相同;将展开为平面的圆弧段卷圆成型后拆除垫板并切除加工余量,得到成型的圆弧段;至少两个成型的圆弧段焊接形成圆筒。本申请可降低壁厚不同大直径圆筒的加工难度,并提高成型精度。

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