光器件组件、光器件组件的回流焊设备及回流焊工艺方法

    公开(公告)号:CN112139623A

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN202010817849.3

    申请日:2020-08-14

    Abstract: 本申请公开了一种光器件组件的回流焊设备,包括:密闭腔室,设置有可开合的密闭门;固定工装,可拆卸地设置在所述密闭腔室内,以固定至少一个所述光器件组件;加热系统,包括对所述光器件组件进行热传导和热对流加热;控制系统,控制所述密闭腔室内的温度、抽气以及充气工况,以完成所述光器件组件的焊接。同时还提供一种光器件组件的回流焊工艺方法,实现光器件组件一步完成焊接,具有提高光器件组件的组装效率的优点。同时还提供一种光器件组件,采用上述回流焊工艺方法焊接,适用于管壳、TEC和基板等三个元件的一次性焊接。

    硅光调制器、光发射装置及光信号的调制方法

    公开(公告)号:CN112114446A

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN202011062996.0

    申请日:2020-09-30

    Abstract: 本公开是关于一种硅光调制器、光发射装置及光信号的调制方法。该硅光调制器包括光输入端、光输出端以及连接在光输入端和光输出端之间的光调制模块;光调制模块包括:将一路光载波分为两路光载波的分光组件;两个被施加差分电压信号的调制电极,其被施加不同电压时具有不同折射率;调制电极根据被施加的电压的变换频率,通过光折射率的改变,调整经过光载波的相位变化频率;被调制电极调制后的两路光载波具有不同的相位变化趋势;驱动电路根据调制信号,向调制电极施加不同的电压;相移器根据调制信号至少改变一路光载波的相位;合光组件将多路经过调制电极和相移器相位调制后的光载波合并,得到幅度调制后的光信号,操作简单,使用方便。

    硅光调制器、光发射装置及光信号的调制方法

    公开(公告)号:CN112114446B

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202011062996.0

    申请日:2020-09-30

    Abstract: 本公开是关于一种硅光调制器、光发射装置及光信号的调制方法。该硅光调制器包括光输入端、光输出端以及连接在光输入端和光输出端之间的光调制模块;光调制模块包括:将一路光载波分为两路光载波的分光组件;两个被施加差分电压信号的调制电极,其被施加不同电压时具有不同折射率;调制电极根据被施加的电压的变换频率,通过光折射率的改变,调整经过光载波的相位变化频率;被调制电极调制后的两路光载波具有不同的相位变化趋势;驱动电路根据调制信号,向调制电极施加不同的电压;相移器根据调制信号至少改变一路光载波的相位;合光组件将多路经过调制电极和相移器相位调制后的光载波合并,得到幅度调制后的光信号,操作简单,使用方便。

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