一种基于多孔芯片的体超声波细胞组装装置、进行细胞组装的方法及应用

    公开(公告)号:CN119432591A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411582185.1

    申请日:2024-11-07

    Abstract: 本发明公开了一种基于多孔芯片的体超声波细胞组装装置、进行细胞组装的方法及应用,该进行细胞组装的方法包括:步骤1,将多孔芯片置于细胞组装腔室内部;步骤2,将细胞组装腔室置于超声换能器顶部;步骤3,将细胞溶液注入细胞组装腔室中;步骤4,根据超声换能器的压电陶瓷片的谐振频率和工作电压调节频率和振幅,保持信号持续预设时间,细胞被聚集到多孔芯片中的驻波声场波节的地方,以完成细胞的目标组装;本发明利用多孔芯片和超声换能器产生的声场,实现了在微孔内对细胞的有序组装,能够高效且高通量地对细胞或微/纳米级物体进行可控富集,满足了多样化的生物研究与组织工程中细胞组装的需求。

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