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公开(公告)号：CN107180627A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710482616.0
申请日：2017-06-22
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: G10K11/178
Abstract: 本发明实施例提供了一种去除噪声的方法和装置，所述方法包括：接收麦克风拾取到的第一语音信号；若伴随所述第一语音信号，检测到传感器处于工作状态，则以所述第一语音信号减去预先获得的干扰噪声信号，获得去除干扰后的第一语音信号，所述干扰噪声信号是所述传感器工作时对所述麦克风产生的干扰噪声信号，所述传感器和所述麦克风被封装在同一模组内；输出所述去除干扰后的第一语音信号。通过实施本发明实施例提供的方案，可以在保证封装有麦克风和传感器模组具有小尺寸的同时，降低模组内麦克风与传感器共同工作时麦克风所采集信号中的干扰。
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公开(公告)号：CN106645572A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611142346.0
申请日：2016-12-12
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: G01N33/00
Abstract: 本发明公开了一种气体传感器测试装置以及测试方法。该测试装置包括：配气装置，配气装置用于配置并且提供测试气体；送气装置，送气装置用于将测试气体进行分配，送气装置包括进气板和出气板，进气板和出气板密封连接在一起以在它们内部形成腔体，进气板具有用于连通腔体与配气装置的进气孔，出气板具有用于连通腔体与气体传感器的入孔的出气孔，出气孔为多个；以及信号采集装置，信号采集装置用于采集气体传感器的感应信号。该测试装置可以实现气体传感器的快速测试、批量测试，并且节约测试气体。
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公开(公告)号：CN106645572B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201611142346.0
申请日：2016-12-12
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: G01N33/00
Abstract: 本发明公开了一种气体传感器测试装置以及测试方法。该测试装置包括：配气装置，配气装置用于配置并且提供测试气体；送气装置，送气装置用于将测试气体进行分配，送气装置包括进气板和出气板，进气板和出气板密封连接在一起以在它们内部形成腔体，进气板具有用于连通腔体与配气装置的进气孔，出气板具有用于连通腔体与气体传感器的入孔的出气孔，出气孔为多个；以及信号采集装置，信号采集装置用于采集气体传感器的感应信号。该测试装置可以实现气体传感器的快速测试、批量测试，并且节约测试气体。
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公开(公告)号：CN108666412A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810549621.3
申请日：2018-05-31
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H01L41/053 , H04R19/04 , H04R31/00
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风和气压传感器集成结构，包括衬底基板；形成在所述衬底基板上的振膜、背极、上电极、下电极以及形成在所述振膜和所述背极之间和所述上电极和所述下电极之间的牺牲层；与所述振膜和所述背极分别电连接的第一集成电路；以及与所述下电极和所述上电极分别电连接的第二集成电路；其中，所述衬底基板对应于所述振膜的区域设有背腔，所述振膜与所述背极间的牺牲层镂空形成与集成结构外部连通的振动空间，所述上电极和所述下电极间的牺牲层镂空形成封闭空间，本发明还公开了一种该集成结构的制作方法，将集成电路形成在芯片上，减少连接线对麦克风性能的干扰，减少噪音引入，且减小产品尺寸，降低功耗。
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公开(公告)号：CN109368588A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201811501577.5
申请日：2018-12-07
Applicant: 歌尔股份有限公司
CPC classification number: B81B7/0064 , B81B7/02 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264
Abstract: 本发明公开一种芯片内置电路板、应用该芯片内置电路板的组合传感器及应用该组合传感器的电子设备。其中，芯片内置电路板包括基体电路板、第一ASIC芯片及第二ASIC芯片，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片间隔地设于所述基体电路板中，所述基体电路板于所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片之间开设有抗干扰孔。本发明的技术方案旨在减弱芯片内置电路板中相邻两芯片之间的电磁干扰。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109348389A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811501576.0
申请日：2018-12-07
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开一种组合传感器和电子设备，其中，所述组合传感器包括罩盖、基板、环境传感器及声学传感器，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；环境传感器包括设于所述容置腔的MEMS环境芯片和嵌入所述基板内的第一ASIC芯片，所述第一ASIC芯片与所述MEMS环境芯片通过第一管脚电连接；声学传感器包括设于所述容置腔的MEMS麦克风芯片和嵌入所述基板内的第二ASIC芯片，所述MEMS麦克风芯片和第二ASIC芯片通过第二管脚电连接；所述MEMS环境芯片与所述MEMS麦克风芯片间隔设置，所述第一管脚与所述第二管脚分别排布于所述基板不同的两侧边。本发明技术方案可减少环境传感器对声学传感器的干扰。
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公开(公告)号：CN107064222A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710309631.5
申请日：2017-05-04
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: G01N27/00
CPC classification number: G01N27/00
Abstract: 本发明公开了气体传感器及其加工方法，本发明制作的气体传感器由于对其悬膜进行镂空操作使得悬膜具有镂空结构，且镂空结构均匀分布在所述悬膜上，可以通过镂空结构有效快速地把该气流排泄掉，有效地减小气流对悬膜的冲击，从而达到保护悬膜的目的。另外，空气的导热系数要远小于现有的SiO2/Si3N4/SiO2三明治结构的悬膜，因此，具有镂空结构的悬膜又可以有效减少热散失。
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公开(公告)号：CN109362013A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811496462.1
申请日：2018-12-07
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种组合传感器，组合传感器包括：基板，基板具有上表面和下表面；第一MEMS芯片和第一ASIC芯片，第一MEMS芯片和第一ASIC芯片安装至基板的上表面，第一MEMS芯片和第一ASIC芯片电连接，第一MEMS芯片为电容式结构；以及第二MEMS芯片和第二ASIC芯片，第二MEMS芯片和第二ASIC芯片安装至基板的上表面，第二MEMS芯片和第二ASIC芯片电连接，第二MEMS芯片的工作电压为交流电压；第一MEMS芯片和第二ASIC芯片的最短距离为d1，d1≥0.3mm，第一ASIC芯片和第二ASIC芯片的最短距离为d2，d2≥1.2mm。本发明技术方案减弱寄生电容效应，从而减小了电磁感应，使得组合传感器工作时，第一MEMS芯片的本底噪声大幅度下降，提升了组合传感器的整体性能。
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公开(公告)号：CN108337616A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201711432431.5
申请日：2017-12-26
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H04R19/00
Abstract: 本发明提供一种MEMS声学传感器的噪音抑制方法，包括：对声学MEMS芯片上电；通过设置在MEMS声学传感器的封装结构内的感应口，检测声学MEMS芯片是否处于工作状态；当感应口检测到声学MEMS芯片处于非工作状态时，设置在第二ASIC芯片的发热功率模块为间歇性工作模式；当感应口检测到声学MEMS芯片处于工作状态时，发热功率模块由间歇性工作模式转换为持续性工作模式。利用本发明，能够解决现有的MEMS声学传感器工作时由于芯片间歇性的发热而导致的MEMS声学噪音升高的问题。
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公开(公告)号：CN107089640A
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201710301081.2
申请日：2017-05-02
Applicant: 歌尔股份有限公司
CPC classification number: B81B7/02 , B81B7/04 , B81C1/00214 , G01L9/12 , G01N27/128
Abstract: 本发明公开了一种MEMS芯片及制备方法。MEMS芯片集成了共用衬底的气压传感部和气体传感部，气压传感部包括下电极、支撑部和上电极，气体传感部包括测量电极和敏感材料膜；下电极和测量电极互不接触地设置在衬底的上端面上，上电极通过支撑部支撑在所述下电极上，下电极、支撑部和上电极形成用于测量气压的平板电容传感器；测量电极上设置裸露在外的敏感材料膜，测量电极和敏感材料膜形成用于测量气体种类和浓度的电阻传感器。本发明通过在共用衬底的同一侧端面设置平板电容传感器和电阻传感器，使得可以在同一芯片上制备平板电容传感器和电阻传感器，从而减小MEMS芯片的尺寸，方便该MEMS芯片上的两个传感器共用一个ASIC芯片，便于封装和应用。
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