一种扬声器模组
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105188003A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510642406.4

    申请日:2015-09-30

    CPC classification number: H04R9/06

    Abstract: 本发明公开了一种扬声器模组,包括:壳体,所述壳体包括上壳及下壳,所述壳体限定一内腔结构,至少在上壳或下壳之一上设置有微孔阵列;以及扬声器单体,包括磁路组件和振动组件,所述振动组件将所述内腔结构分隔为前腔及后腔,所述磁路组件上设置有预定图案的磁间隙,所述磁路组件靠近下壳设置。本发明所要解决的一个技术问题是扬声器模组的散热问题。

    一种扬声器模组
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104822111A

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201510149270.3

    申请日:2015-03-31

    Inventor: 张志兵 陈钢

    CPC classification number: H04R9/06 H04R1/02 H04R1/06 H04R9/025 H04R9/045 H04R9/046

    Abstract: 本发明公开了一种扬声器模组,包括由外壳构成的内腔,以及安装在外壳内腔中的音圈、FPCB板,还包括音圈的引线,以及位于引线与FPCB板之间的柔性连接部,所述引线的自由端与柔性连接部的一端连接,所述柔性连接部的另一端与FPCB板连接;所述柔性连接部通过引线、FPCB板悬置在外壳的内腔中。本发明的扬声器模组,在音圈振动的时候,引线可以与柔性连接部一起振动,也就是说,可以使引线与柔性连接部之间连接的焊盘随着引线一起振动,从而可以有效地防止引线在其与柔性连接部连接位置的脱落、断裂,提高了扬声器模组的可靠性,同时也避免了传统方案中加长引线所带来的模组需求空间大以及谐振的问题。

    扬声器模组
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104822102A

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201510193890.7

    申请日:2015-04-22

    Inventor: 范双双 陈钢

    CPC classification number: H04R1/023 H04R1/02 H04R1/025 H04R31/00

    Abstract: 本发明公开了一种扬声器模组,包括外壳,收容于所述外壳内的扬声器单体;所述外壳上设置有出声孔,并且:所述外壳对应所述出声孔位置设置有防护网,所述防护网为非平面结构。本发明扬声器模组,防护网采用非平面结构,防护网可以通过自身的形变抵消外壳应力作用于防护网上导致的防护网撕裂或网孔变形,提高防护网可靠性,避免外界异物进入到扬声器模组内部,提高扬声器模组的可靠性。

    一种扬声器模组
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104796828A

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201510221328.0

    申请日:2015-05-04

    Inventor: 张志兵 陈钢

    Abstract: 本发明公开了一种扬声器模组,包括由外壳围成的内腔,在内腔中设有磁路系统、振动系统,振动系统包括固定在内腔中的振膜,在振膜的下端固定有音圈,在振膜的上端设有第一感应线圈,音圈通过其引线与第一感应线圈电连接;在第一感应线圈的上方还对应地设有用于电连接终端装置的第二感应线圈。本发明的扬声器模组,工作的时候,终端装置将外部音频的电流信号导通至第二感应线圈上,使得第二感应线圈产生磁场,其产生的磁场随着音频信号电流的变化而变化;而第一感应线圈感应到该变化的磁场,也就是说,通过闭合电路的磁通量发生变化时,其会产生相应变化的电流,该变化的电流导通至音圈上,驱动音圈振动,最终实现扬声器单体的发声。

    扬声器模组
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103269462A

    公开(公告)日:2013-08-28

    申请号:CN201310169869.4

    申请日:2013-05-10

    Abstract: 本发明公开了一种扬声器模组,一种扬声器模组,包括壳体,收容固定于所述壳体内的扬声器单体,所述壳体对应所述扬声器单体设置有供声音出射的出声孔,并且:所述壳体内部对应所述出声孔位置设置有遮挡件,所述遮挡件覆盖所述出声孔,所述遮挡件为非金属网状结构,所述非金属网状遮挡件与所述壳体一体注塑而成。本发明扬声器模组具有声学性能好,可靠性高,空间利用率好,生产效率高的优点。

    一种FPCB与金属焊盘的焊接方法

    公开(公告)号:CN105665864A

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201610237131.0

    申请日:2016-04-15

    CPC classification number: B23K3/00 B23K3/08

    Abstract: 本发明涉及技术领域,提供一种FPCB与金属焊盘的焊接方法,所述方法包括下述步骤:在FPCB的焊盘双面上分别镀锡,在FPCB的焊盘双面上分别形成锡层,同时,在金属焊盘的焊接区域上镀锡形成锡层;将FPCB固定在所述金属焊盘上,使所述FPCB的焊盘与所述金属焊盘的焊接区域相贴;将热压设备的焊接头热压在所述FPCB的焊盘上,将FPCB的锡层和金属焊盘的锡层熔融,使FPCB与金属焊盘导通,从而实现FPCB与金属焊盘的导通,简化了焊接工艺,不需要额外加锡,外观美观,避免了额外加锡,锡珠散落发生短路的风险。

    微型扬声器
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104540078A

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN201410782037.4

    申请日:2014-12-16

    Abstract: 本发明公开了一种微型扬声器,包括振动系统、磁路系统和支撑系统,振动系统包括振膜音圈,振膜包括球顶部和折环部;所述磁路系统包括依次结合的华司、磁铁和磁轭,上壳对应于振膜球顶部的位置设有下凹的凹槽结构,其中:球顶部正对上壳凹槽结构的位置设有避让凹槽,避让凹槽的纵向深度不小于上壳凹槽结构的深度,并且避让凹槽的正投影区域覆盖上壳凹槽结构的正投影区域;正对振膜的避让凹槽的华司上设有避让结构,避让结构的纵向深度不小于避让凹槽的深度,避让结构的正投影区域能够覆盖振膜避让凹槽的正投影区域。这种结构在配合上壳防止部件碰撞的同时,保证了产品的正常工作,保证了微型扬声器的声学性能。

    扬声器模组
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103686550A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310578976.2

    申请日:2013-11-18

    CPC classification number: H04R1/2888 H04R1/021 H04R1/025 H04R1/2826 H04R1/2857

    Abstract: 本发明公开了一种扬声器模组,包括扬声器单体和外围框架,扬声器单体与外围框架之间形成前声腔和后声腔,前声腔靠近上壳设置,后声腔靠近下壳设置;外围框架上设有与前声腔连通的声孔,其中扬声器单体的振膜靠近前声腔一侧辐射的声波经过前声腔和声孔辐射到外界;外围框架内部还设有倒相管,倒相管的一端与后声腔连通,另一端与前声腔连通,后声腔中的声波经过倒相管和前声腔后从声孔辐射到外界。本发明的扬声器模组设有连通后声腔的倒相管,可以显著的增强产品的低频声效,可以通过倒相管实现后声腔的散热和气压的均衡;由于倒相管与扬声器单体共用前声腔和声孔,有利于扬声器单体尺寸的增大,从而有利于提高产品的声学性能。

    一种超薄扬声器模组
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103118320A

    公开(公告)日:2013-05-22

    申请号:CN201310026575.6

    申请日:2013-01-18

    CPC classification number: H04R1/2842 H04R1/02 H04R9/025 H04R2499/11

    Abstract: 本发明公开了一种超薄扬声器模组,包括外围框架,以及收容于外围框架内部的扬声器单体;外围框架包括相互结合的上壳、中壳和下壳,上壳与中壳之间形成前声腔,中壳与下壳之间形成后声腔;外围框架上设有辐射声音的出声口,其中,上壳和/或中壳上设有分隔前声腔的间隔壁,间隔壁将前声腔分为相互独立的至少两部分:第一前声腔和第二前声腔,第一前声腔与出声口相连通,第二前声腔与后声腔相连通。这种结构可以连通第二前声腔和后声腔从而增大了后声腔的体积,在扬声器模组尺寸有限的情况下提高了其声学性能。

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