局部电镀装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113493921B

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202110259094.4

    申请日:2021-03-10

    Inventor: 立石圭一郎

    Abstract: 本发明提供一种局部电镀装置,其能够仅对被镀物的一面实施局部电镀。局部电镀装置(30)具备:在内部具有电解液循环路径的电解液循环结构体(31)和输送被镀物(P)的被镀物输送结构体(32)。电解液循环路径在电解液扩散路径(314)和电解液收缩路径(315)之间具有向电解液循环结构体(31)的外部开放的狭缝状的窗口部(317)。被镀物输送结构体(32)一边使被镀物(P)的一面的区域(a1)与窗口部(317)相对,一边沿着窗口部(317)输送被镀物(P)。

    定量液体供给装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113495585A

    公开(公告)日:2021-10-12

    申请号:CN202110270235.2

    申请日:2021-03-12

    Inventor: 立石圭一郎

    Abstract: 本发明提供一种定量液体供给装置,其无流量变动,该定量液体供给装置(电解液供给装置20)具有供给室(22)和排出室(23),该供给室(22)经由液体流入口(211)流入从外部流入的液体(电解液),且在底部具有液体供给口(221),该排出室(23)以俯视与供给室(22)邻接的方式配置,在底部具有液体排出口(231)。在供给室(22)和排出室(23)之间设置有第二隔壁(25),并且,供给室(22)及排出室(23)的上部通过空间连通。如果流入到供给室(22)的液体的流量为规定流量以上,则供给室(22)的液面到达第二隔壁(25)的高度,过剩的液体越过第二隔壁(25)向排出室(23)侧溢出。

    局部电镀装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113493921A

    公开(公告)日:2021-10-12

    申请号:CN202110259094.4

    申请日:2021-03-10

    Inventor: 立石圭一郎

    Abstract: 本发明提供一种局部电镀装置,其能够仅对被镀物的一面实施局部电镀。局部电镀装置(30)具备:在内部具有电解液循环路径的电解液循环结构体(31)和输送被镀物(P)的被镀物输送结构体(32)。电解液循环路径在电解液扩散路径(314)和电解液收缩路径(315)之间具有向电解液循环结构体(31)的外部开放的狭缝状的窗口部(317)。被镀物输送结构体(32)一边使被镀物(P)的一面的区域(a1)与窗口部(317)相对,一边沿着窗口部(317)输送被镀物(P)。

    连接端子
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100575560C

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:CN200510081322.4

    申请日:2005-06-24

    Abstract: 一种连接端子,在赋予机械压缩应力的部分有效地防止短路的产生及接触电阻的增大,在带焊锡的部分焊锡合金的濡湿性优良。该连接端子在被赋予机械压缩应力的部分具有镀敷层结构,该镀敷层结构是在母材上依次具有纯镍层、镍-锡金属间化合物层、由镍-锡金属间化合物及纯锡构成的混合层以及氧化锡层,混合层中的镍-锡金属间化合物的一部分与氧化锡层接触。

    连接端子
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1733979A

    公开(公告)日:2006-02-15

    申请号:CN200510081322.4

    申请日:2005-06-24

    Abstract: 一种连接端子,在赋予机械压缩应力的部分有效地防止短路的产生及接触电阻的增大,在带焊锡的部分焊锡合金的濡湿性优良。该连接端子在被赋予机械压缩应力的部分具有镀敷层结构,该镀敷层结构是在母材上依次具有纯镍层、镍-锡金属间化合物层、由镍-锡金属间化合物及纯锡构成的混合层以及氧化锡层,混合层中的镍-锡金属间化合物的一部分与氧化锡层接触。

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