公开(公告)号：CN110494520A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201880023991.1

申请日：2018-02-16

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 小森威和 ,  佐藤大辅 ,  北村恭司 ,  达野阳介 ,  法元优希

IPC: C09J5/00 ,  B29C65/48 ,  B32B7/12 ,  C09J201/00

Abstract: 粘接剂组合物的硬化方法包括：配置工序，其配置透射第一波长的激光(L1)的粘接剂组合物(4)，以使之与至少在表面含有吸收第一波长的激光(L1)并发热的第一光热转换材料(11)的第一粘附体(1)的表面相接；硬化工序，其通过向粘接剂组合物(4)及第一粘附体(1)照射第一波长的激光(L1)，使粘接剂组合物(4)硬化。粘接结构体的制造方法为，利用上述粘接剂组合物的硬化方法，制造出在第一粘附体(1)粘接有粘接剂组合物(4)的第一粘接结构体(101)。由此，提供一种粘接剂组合物与粘附体的粘接性稳定且高的粘接剂组合物的硬化方法以及粘接结构体的制造方法。

公开(公告)号：CN102346578A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110026420.3

申请日：2011-01-25

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 室田胜幸 ,  鹫头智行 ,  三好和明 ,  小森威和 ,  岛村武纮 ,  阿部佑一

IPC: G06F3/033

Abstract: 本发明提供一种更小型的输入装置及电子设备。在该输入装置中，在搭载有电路基板20的基座(10)上组装盒状盖(60)而形成的空间内配置支承部件(40)，将操作部件(50)和可弹性位移地支承在所述支承部件(40)上的筒状接受部(43)一体化，使所述操作部件(50)从所述盒状盖60的操作孔61突出而对其可操作，并且在所述操作部件(50)上组装永久磁铁(55)，检测随着所述操作部件(50)的操作而变化的所述永久磁铁(55)的磁力，通过从形成所述支承部件(40)的外周框部(41)的内周面向内延伸的波纹状连接部(42)支承所述筒状接受部(43)使其可弹性位移。

公开(公告)号：CN113924422B

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202080041999.8

申请日：2020-07-01

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 平光则仁 ,  小森威和

IPC: F16B11/00

Abstract: 本发明提供一种接合品的制造方法以及接合品，可以短时间且节能地使热硬化性粘接剂进行热硬化，本发明的接合品(10)包括：被粘接构件(1)，导热率为1w/m·K以上；被粘接构件(2)，由可粘接于被粘接构件(1)的材料所构成；以及粘接部，接触被粘接构件(1)及被粘接构件(2)两者，包含热硬化性的粘接剂(3)的硬化物，且被粘接构件(1)具有：传热抑制结构(4)，抑制从与粘接剂(3)的接触部分向周缘部分传热。

公开(公告)号：CN104205277B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201380012807.0

申请日：2013-03-11

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 森本胜 ,  鹫头智行 ,  小森威和

IPC: H01H21/02

CPC classification number: H01H21/36 ,  H01H1/18 ,  H01H1/20 ,  H01H1/26 ,  H01H3/38 ,  H01H3/40 ,  H01H3/42 ,  H01H21/12 ,  H01H2221/036 ,  H01H2221/088

Abstract: 一种开关，具有：操作体(30)；基座(10)；导电弹性部件(40)，其收纳于基座(10)的凹处部(41a、41b)，可动接触部(42a、42b)具有被驱动部(44、44a、44b)和利用从操作体(30)的驱动部(33)向被驱动部(44、44a、44b)的输入能够伸缩的伸缩部(43a,43b)，在可动触点(45a,45b)与第一固定电极(21、22)分开的第一位置对操作体(30)施加负荷时，能够使操作体(30)移动到第二位置，在导电弹性部件(42a、42b)的伸缩部(43a,43b)为压缩状态且可动触点(45a,45b)与第一固定电极(21、22)接触的第二位置除去对操作体(30)的负荷时，操作体(30)自动恢复至第一位置，从而实现薄型化及零件数量的减少。(11)，设置有可动接触部(42a、42b)和固定接触

公开(公告)号：CN104170044B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201380013057.9

申请日：2013-03-11

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 有原武 ,  鹫头智行 ,  小森威和 ,  森本胜

IPC: H01H21/00

CPC classification number: H01H21/14 ,  H01H1/242 ,  H01H1/36 ,  H01H1/44 ,  H01H3/38 ,  H01H21/12 ,  H01H21/24 ,  H01H21/36 ,  H01H2205/002 ,  H01H2235/01

Abstract: 本发明提供一种开关，其是确保所希望的行程、触点压力且高度尺寸低的超薄型开关。因此，开关包括：基座(10)，其在框部(11)的内侧面设置常开固定触点(12a)，并且突出设置有设有共用固定触点(14a)的支承突部(13)；导电性弹簧部件(20)，其将设于螺旋状弹簧部(23)的中心的连接部(22)以不能转动的方式支承于所述支承突部(13)，并且延伸设置有驱动片(24)；操作杆动片(24)的操作片(32)。特别是，转动所述操作杆(30)而利用所述操作片(32)按压所述导电性弹簧部件(20)的驱动片(24)，使所述螺旋状弹簧部(23)弹性变形而使设于所述导电性弹簧部件(20)的可动触点(24a)与所述常开固定触点(12a)接触、分离，从而经由所述导电性弹簧部件(20)将所述常开固定触点(12a)与所述共用固定(30)，其设有按压所述导电性弹簧部件(20)的驱

公开(公告)号：CN104170044A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380013057.9

申请日：2013-03-11

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 有原武 ,  鹫头智行 ,  小森威和 ,  森本胜

IPC: H01H21/00

CPC classification number: H01H21/14 ,  H01H1/242 ,  H01H1/36 ,  H01H1/44 ,  H01H3/38 ,  H01H21/12 ,  H01H21/24 ,  H01H21/36 ,  H01H2205/002 ,  H01H2235/01

Abstract: 本发明提供一种开关，其是确保所希望的行程、触点压力且高度尺寸低的超薄型开关。因此，开关包括：基座(10)，其在框部(11)的内侧面设置常开固定触点(12a)，并且突出设置有设有共用固定触点(14a)的支承突部(13)；导电性弹簧部件(20)，其将设于螺旋状弹簧部(23)的中心的连接部(22)以不能转动的方式支承于所述支承突部(13)，并且延伸设置有驱动片(24)；操作杆(30)，其设有按压所述导电性弹簧部件(20)的驱动片(24)的操作片(32)。特别是，转动所述操作杆(30)而利用所述操作片(32)按压所述导电性弹簧部件(20)的驱动片(24)，使所述螺旋状弹簧部(23)弹性变形而使设于所述导电性弹簧部件(20)的可动触点(24a)与所述常开固定触点(12a)接触、分离，从而经由所述导电性弹簧部件(20)将所述常开固定触点(12a)与所述共用固定触点(14a)电开闭。

公开(公告)号：CN110494520B

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN201880023991.1

申请日：2018-02-16

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 小森威和 ,  佐藤大辅 ,  北村恭司 ,  达野阳介 ,  法元优希

IPC: B29C65/16 ,  C09J5/00 ,  B29C65/48 ,  B32B7/12 ,  C09J201/00

Abstract: 粘接剂组合物的硬化方法包括：配置工序，其配置透射第一波长的激光(L1)的粘接剂组合物(4)，以使之与至少在表面含有吸收第一波长的激光(L1)并发热的第一光热转换材料(11)的第一粘附体(1)的表面相接；硬化工序，其通过向粘接剂组合物(4)及第一粘附体(1)照射第一波长的激光(L1)，使粘接剂组合物(4)硬化。粘接结构体的制造方法为，利用上述粘接剂组合物的硬化方法，制造出在第一粘附体(1)粘接有粘接剂组合物(4)的第一粘接结构体(101)。由此，提供一种粘接剂组合物与粘附体的粘接性稳定且高的粘接剂组合物的硬化方法以及粘接结构体的制造方法。

公开(公告)号：CN113924422A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202080041999.8

申请日：2020-07-01

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 平光则仁 ,  小森威和

IPC: F16B11/00

Abstract: 本发明的目的在于，以短时间且节能地使热硬化性粘接剂进行热硬化，本发明的接合品(10)包括：被粘接构件(1)，导热率为1w/m·K以上；被粘接构件(2)，由可粘接于被粘接构件(1)的材料所构成；以及粘接部，接触被粘接构件(1)及被粘接构件(2)两者，包含热硬化性的粘接剂(3)的硬化物，且被粘接构件(1)具有：传热抑制结构(4)，抑制从与粘接剂(3)的接触部分向周缘部分传热。

公开(公告)号：CN104205277A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380012807.0

申请日：2013-03-11

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 森本胜 ,  鹫头智行 ,  小森威和

IPC: H01H21/02

CPC classification number: H01H21/36 ,  H01H1/18 ,  H01H1/20 ,  H01H1/26 ,  H01H3/38 ,  H01H3/40 ,  H01H3/42 ,  H01H21/12 ,  H01H2221/036 ,  H01H2221/088

Abstract: 一种开关，具有：操作体(30)；基座(10)；导电弹性部件(40)，其收纳于基座(10)的凹处(11)，设置有可动接触部(42a、42b)和固定接触部(41a、41b)，可动接触部(42a、42b)具有被驱动部(44、44a、44b)和利用从操作体(30)的驱动部(33)向被驱动部(44、44a、44b)的输入能够伸缩的伸缩部(43a,43b)，在可动触点(45a,45b)与第一固定电极(21、22)分开的第一位置对操作体(30)施加负荷时，能够使操作体(30)移动到第二位置，在导电弹性部件(42a、42b)的伸缩部(43a,43b)为压缩状态且可动触点(45a,45b)与第一固定电极(21、22)接触的第二位置除去对操作体(30)的负荷时，操作体(30)自动恢复至第一位置，从而实现薄型化及零件数量的减少。