光学元件模组
    2.
    发明公开
    光学元件模组 审中-实审

    公开(公告)号:CN114335287A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202110923386.3

    申请日:2021-08-12

    Abstract: 提供一种光学元件模组,能够不对本体基板进行复杂加工,通过更为简单的结构来抑制光学元件封装的立碑现象。光学元件模组(1)具备:光学元件封装(20),其具备本体基板(21),该本体基板(21)包含与光学元件(22)结合的第一面(21a)、相对于第一面(21a)平行的第二面(21b)、以及相对于第一面(21a)和第二面(21b)正交而与安装基板(10)相对的第三面(21c);焊料部(30),其将第二面(21b)的电极的极板与在安装基板(10)上形成的极板连接;如果以本体基板(21)自第三面(21c)的高度为H、第二面(21b)的电极的极板自第三面(21c)的高度为h,则h≤1/2·H。

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