透镜、透镜阵列以及照明装置

    公开(公告)号:CN103574501B

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201210256944.6

    申请日:2012-07-23

    Abstract: 本发明提供了一种透镜、透镜阵列以及照明装置。该透镜包括:第一表面和第二表面,其中,第一表面包括:光入射面,光从光入射面进入透镜;以及全反射面,进入透镜的光中的一部分在全反射面上被全反射,第二表面包括光出射面,其中,光入射面包括对应于不同光源的多个三维表面,来自一个光源的光中的一部分从与一个光源对应的三维表面进入透镜,另一部分从与一个光源不对应的三维表面进入透镜。该透镜具有紧凑结构、能够均匀混色。

    LED模块及LED模块的制造方法

    公开(公告)号:CN103591474A

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201210287846.9

    申请日:2012-08-13

    Abstract: 本发明公开了一种LED模块及LED模块的制造方法。根据本发明的LED模块包括壳体和设置在壳体内的至少一个LED组件,其特征在于,还包括与LED组件间隔地设置的透明防水罩,壳体具有至少一个第一定位部并且透明防水罩具有至少一个第二定位部,壳体和透明防水罩利用第一定位部和第二定位部的配合而限定出用于LED组件的密封腔。根据本发明,可通过简单制造方法形成防水结构,在实现良好防水的同时,还可保证良好的透光率等效果。

    模块及其制造方法和配有该模块的照明装置

    公开(公告)号:CN103307572A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201210058775.5

    申请日:2012-03-07

    Abstract: 本发明涉及一种模块(1),包括:基底(3)、散热体(2)以及设置在基底(3)上的电路(4)和至少一个光源(5),该散热体(2)和基底(3)由镁铝合金一体制成。根据本发明的这种模块重量轻、散热特性良好、制造简单、成本低廉,而且在基底和散热体之间无需附加的连接件。此外,本发明还涉及一种制造这种模块的方法和一种配有这种模块的照明装置。

    用于PCB之间连接的连接线、LED组件、灯具

    公开(公告)号:CN103775994A

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201210397749.5

    申请日:2012-10-18

    Abstract: 本发明公开了一种用于PCB之间连接的连接线、LED组件、灯具。用于PCB之间连接的连接线包括位于两端处的用于固定在待连接的PCB上的固定部(101、102)以及位于固定部之间的连接部(103),连接部(103)形成为具有用于减小热膨胀或热收缩所产生的应力的至少一个弯曲部分。根据本发明的连接线可以通过将多个PCB连接在一起,从而可以用于实现LED的线型灯,并且以简单的结构实现吸收来自于PCB的热膨胀或收缩的变化所产生的应力。

    照明装置及其制造方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103511857B

    公开(公告)日:2018-02-09

    申请号:CN201210202494.2

    申请日:2012-06-15

    Abstract: 本发明涉及一种照明装置(100),包括:基体(1),该基体(1)包括将基体(1)分隔成第一容纳腔(11)和第二容纳腔(12)的隔板(13);在第一容纳腔(11)中布置在隔板(13)上的发光组件(2);以及布置在第一容纳腔(11)的开口端的光学组件(3),其中,在光学组件(3)的面向发光组件(2)的一侧设置有至少一个定位结构,该定位结构穿过发光组件(2)和隔板(13)并固定至隔板(13)在第二容纳腔(12)中的第一侧面,使得发光组件(2)和光学组件(3)固定至基体(1)。此外,本发明还涉及一种上述类型的照明装置的制造方法。

    LED发光装置及具有这种LED发光装置的灯具

    公开(公告)号:CN103775861A

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201210416909.6

    申请日:2012-10-17

    Abstract: 本发明公开了一种LED发光装置及具有这种LED发光装置的灯具。LED发光装置包括:第一电路板(203),第一电路板在第一表面上承载LED芯片;透镜(201),透镜的一侧安装到第一电路板的第一表面上;散热器(207),至少包括在第一电路板的与第一表面相对的第二表面承载第一电路板(203)的第一部分(2074);以及用于电源的第二电路板(209),其特征在于,第二电路板(209)与第一电路板(203)热接触以经第一电路板(203)将热传递至散热器(207)。根据本发明的LED发光装置可以实现良好的散热效果,并且减少了部件的数量,从而简化了结构和组装。

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