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发明公开
一种利用滑块推动实现铆压的装置审中-实审

公开(公告)号：CN117733054A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311807853.1

申请日：2023-12-26

Applicant: 桂林福达股份有限公司

Inventor： 刘志鹏 , 张毅 , 林坤兰 , 秦本朋 , 李志文 , 周雷

IPC: B21J15/10 , B21J15/42 , B21J15/38 , B21D11/10

Abstract: 本发明涉及一种利用滑块推动实现铆压的装置，属于离合器零件铆装领域。包括：上模机构、上压机构、下模机构、滑动铆接机构、下压机构和多个导向机构，所述导向机构顶端和底端一一对应设置所述上模机构和所述下模机构，所述上压机构设置在所述上模机构中间，所述滑动铆接机构环绕所述上压机构设置，且设置在所述上模机构底端，所述下压机构设置在所述下模机构中间，并与所述上压机构和所述滑动铆接机构相对应。本发明有利于提高铆压的工作效率，降低劳动强度，避免产品与模具之间产生干涉。

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