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公开(公告)号：CN118886257A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410919580.8
申请日：2024-07-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/17 , G06F30/27 , G06T17/20 , G06N3/126 , G06F111/10 , G06F111/06 , G06F119/14 , G06F119/02 , G06F119/06
Abstract: 本发明公开了一种基于NSGA‑Ⅱ遗传算法的叠层焊点应力与回波损耗双目标优化系统运行方法，包括以下步骤：基于响应面法建立叠层焊点的双目标优化数学模型；利用NSGA‑Ⅱ算法对双目标优化数学模型进行叠层焊点的结构参数优化，得到叠层焊点结构参数与应力和回波损耗的帕累托(Pareto)最优解集；利用熵权TOPSIS决策分析从Pareto优化解集中寻找出一组最优的叠层焊点结构参数水平组合，达到叠层焊点结构参数双目标优化的目的；本发明将促进叠层焊点结构参数的科学性与可行性，所得参数兼顾叠层焊点应力与回波损耗均较小的特点。
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公开(公告)号：CN118780121A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410919711.2
申请日：2024-07-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/17 , G06F30/27 , G06F17/18 , G06T17/20 , G06N3/0464 , G06F111/10 , G06F119/02 , G06F119/08 , G06F119/04
Abstract: 本发明提供了一种基于卷积神经网络的叠层焊点热疲劳寿命的预测方法。首先确定影响叠层焊点热疲劳寿命的不同形态因素，并确定每项因素的水平数，根据所确定的因素水平建立笛卡尔积组合的试验组，随后基于ANSYS软件根据试验组建立叠层焊点的仿真模型，施加温度循环载荷，进行有限元仿真，确定叠层焊点阵列中应力最大的焊点为危险焊点，绘制危险焊点在温度循环下应变随时间变化的曲线，取所述叠层焊点危险焊点塑性应变随时间变化的曲线，选取最大塑性应变幅值，使用Engelmaier修正后的Coffin‑Manson模型，计算得出试验组焊点失效所需经历的循环周期数，最后使用试验组数据，以所选取的叠层焊点形态因素等效为一维图像作为输入，建立卷积神经网络进行训练，建立叠层焊点形态因素与叠层焊点热循环寿命的映射关系，以实现对不同形态叠层焊点的热疲劳寿命预测，为叠层焊点可靠性设计提供一定的理论指导。
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公开(公告)号：CN112433138A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011237611.X
申请日：2020-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种由功率循环生热的IGBT模块温度和应力测试装置及方法，装置包括直流稳定电源、延时继电器、微型圆形高温陶瓷快速加热片、IGBT模块、示波器、红外摄像仪、直角应变花、动态应变仪和PC机；该方法使用延时继电器来连接电源与微型圆形高温陶瓷快速加热片，利用延时继电器的延时循环功能，可以给微型圆形高温陶瓷快速加热片循环提供不同电压，来实现给IGBT模块循环生热的目的；通过红外摄像仪可以准确测出此时IGBT模块的温度，为后续在某个温度下进行应力应变实验提供依据；通过直角应变花连接IGBT模块与动态应变仪，可以实时测出被测位置的应变，应变结果在PC机上显示，利用实验数据可以实现IGBT模块在不同功率载荷加载条件下的温度及应力测试。
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公开(公告)号：CN111885907A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010856125.X
申请日：2020-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID技术的SMT上板机，包括提升机构、料箱、取料机构、传送机构、机箱柜和底板，传送机构、机箱柜和提升机构设在底板上，料箱设在料箱托盘上，料箱托盘与提升机构连接，取料机构设在传送机构上从料箱上取下PCB板放置于传送机构上；取料机构上设有用于识别PCB板电子标签的RFID阅读器；机箱柜内设置控制系统，控制系统与提升机构、取料机构、传输机构和RFID阅读器连接，控制系统下发指令控制提升机构运作，并根据RFID阅读器识别的标签信息下发指令控制取料机构和传输机构运作。该上板机利用RFID技术对料箱中不同型号PCB板进行识别，通过调节两传送带之间的距离使PCB板传送至下一工序，无需人工调节即可完成，适用于小批量多品种的PCB传送。
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公开(公告)号：CN111573111A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010545059.4
申请日：2020-06-16
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID的AGV智能识别运转车，包括车体底座，车体底座上设有车载存货架和龙门型直线模组，龙门直线模组包括两个Z向同步带直线模组、转轴、第一电机、两个联轴器；两个Z向同步带直线模组竖直固定在车体底座上，转轴两端分别通过联轴器与两个Z向同步带直线模组顶部连接，第一电机设在转轴的一端；Z向同步带直线模组上设有第一滑块；Y向同步带直线模组通过第一滑块与Z向同步带直线模组连接；Y向同步带直线模组上设有第二滑块，Y向同步带直线模组的一端上设有第二电机；第二滑块上设有旋转台，旋转台上设有取货机构，取货机构上设有RFID识别装置；第一电机、第二电机和旋转台与控制系统连接；该转运车提高了货物运转速率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110449689A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910820863.6
申请日：2019-08-28
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种BGA焊点焊接成型辅助装置,包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在印刷电路板上的压紧机构，压紧机构设置在夹紧定位机构的上方。本发明先通过控制夹紧驱动圆盘的逆时针和顺时针的旋转带动四个夹爪的水平位移，从而使印刷电路板被夹紧在四个夹爪之间固定；印刷电路板被夹紧固定以后，再在印刷电路板上面植球，再将芯片放置在已经植好的锡球上，然后通过控制位移调整旋钮控制旋转圈数，带动升降螺杆运动，使得压块在升降螺杆的作用下向下或者向上产生精确的位移和定位，以实现将芯片压紧到印刷电路板上，然后通过再流焊炉子对锡球加热，从而实现对芯片的焊接。
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公开(公告)号：CN112433138B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202011237611.X
申请日：2020-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种由功率循环生热的IGBT模块温度和应力测试装置及方法，装置包括直流稳定电源、延时继电器、微型圆形高温陶瓷快速加热片、IGBT模块、示波器、红外摄像仪、直角应变花、动态应变仪和PC机；该方法使用延时继电器来连接电源与微型圆形高温陶瓷快速加热片，利用延时继电器的延时循环功能，可以给微型圆形高温陶瓷快速加热片循环提供不同电压，来实现给IGBT模块循环生热的目的；通过红外摄像仪可以准确测出此时IGBT模块的温度，为后续在某个温度下进行应力应变实验提供依据；通过直角应变花连接IGBT模块与动态应变仪，可以实时测出被测位置的应变，应变结果在PC机上显示，利用实验数据可以实现IGBT模块在不同功率载荷加载条件下的温度及应力测试。
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公开(公告)号：CN119203634A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202410919660.3
申请日：2024-07-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/17 , G06F30/27 , G06F17/18 , G06T17/20 , G06N3/126 , G06F111/10 , G06F111/06 , G06F119/14 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了一种叠层焊点应力应变和高频串扰的多目标优化方法，包括通过仿真软件建立叠层焊点有限元分析模型和串扰分析几何模型并分别进行应力应变分析和高频串扰分析，得到焊点应力应变最大值、近端串扰和远端串扰值，采用响应面设计方法，设计叠层焊点不同结构参数因素水平组合并进行仿真分析，根据得到的结果再进行回归分析，建立应力应变、近端串扰和远端串扰与焊点结构参数的回归方程并建立多目标优化模型，再结合响应面设计和MOEA/D算法进行多目标优化，得到Pareto最优解集，再通过熵权TOPSIS决策分析得到多目标优化的最优焊点结构参数组合并进行仿真验证。该多目标优化方法优化效果好、优化目标多，对焊点结构优化方面有一定的指导作用。
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公开(公告)号：CN118883304A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410898168.2
申请日：2024-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了弯扭耦合加载方式下的电路板性能测试装置及方法，将被测试的电路板四个角对齐夹具上夹爪的四个角以后，通过转动电机1和电机2，使得夹具夹紧电路板；通过转动电机3和电机4，使得被测试线路板在电机3和电机4作用下发生扭转，通过控制电机3和电机4转动的角度或者力矩，可以控制被测试线路板的扭转角位移或者扭矩，扭转角位移或者扭矩可通过操作面板读取；通过转动5号电机，带动螺纹丝杠转动，使得丝杠螺母运动，使板块弯曲零件向上运动，对被测试的线路板的中心线施加推力，通过控制5号电机转动的角度或者力矩，从而使被测试的线路板产生不同程度的弯曲挠度或者弯矩，弯曲挠度或者弯矩可通过操作面板读取。
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公开(公告)号：CN118821550A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410977315.5
申请日：2024-07-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/126 , G06F17/18 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种优化CSP焊点拉伸与剪切耦合应力的方法，涉及电子元器件封装互联可靠性技术领域；步骤包括：基于ANSYS软件建立CSP焊点仿真分析模型，对模型施加拉伸与剪切耦合载荷有限元分析，获取焊点的拉伸与剪切耦合应力的最大值，并确定影响该应力值的各项参数，以焊点拉伸与剪切耦合应力为目标，各项参数取3个水平设计27组不同参数水平组合的焊点模型进行仿真计算，采用响应曲面法建立焊点拉伸与剪切耦合应力与焊点结构参数的量化关系式并结合遗传算法对焊点结构参数进行优化，得到焊点最优结构参数水平组合，再通过仿真验证优化结果的准确性。这种方法不仅计算简便，而且性能良好，对于其他焊点的互联结构参数优化设计提供了一定参考意义。
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