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公开(公告)号:CN116397848A
公开(公告)日:2023-07-07
申请号:CN202310134297.X
申请日:2023-02-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及建筑材料技术领域,尤其涉及一种装配式瓷砖可调节支撑装置及铺装方法。本发明包括底基座、旋转升降环、支撑件和四个分隔片,首先将底基座根据瓷砖的尺寸布列在地面上,将旋转升降环从上方内嵌入底基座,再将支撑件从上方右旋进旋转升降环里,最后将分隔片嵌入分隔卡槽,四个分隔片安装完成后呈两两互相垂直,将瓷砖分别顶角铺设在支撑件上,起到将瓷砖分隔并限制其在平面上移动的作用。采用装配式干法铺贴,改变了瓷砖使用的传统湿法铺贴,弥补瓷砖出现损坏导致无法维修且不可再次使用等缺陷。
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公开(公告)号:CN219825977U
公开(公告)日:2023-10-13
申请号:CN202320252083.8
申请日:2023-02-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型涉及建筑材料技术领域,尤其涉及一种装配式瓷砖可调节支撑装置,包括底基座、旋转升降环、支撑件和四个分隔片,首先将底基座根据瓷砖的尺寸布列在地面上,将旋转升降环从上方内嵌入底基座,再将支撑件从上方右旋进旋转升降环里,最后将分隔片嵌入分隔卡槽,四个分隔片安装完成后呈两两互相垂直,将瓷砖分别顶角铺设在支撑件上,起到将瓷砖分隔并限制其在平面上移动的作用。采用装配式干法铺贴,改变了瓷砖使用的传统湿法铺贴,弥补瓷砖出现损坏导致无法维修且不可再次使用等缺陷。
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