公开(公告)号：CN118026169A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410281448.9

申请日：2024-03-12

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 彭洪亮 ,  蒋佳欣 ,  韦桂美 ,  田野 ,  徐芬 ,  孙立贤

IPC: C01B32/324 ,  C01B32/336 ,  H01G11/34 ,  H01G11/44 ,  H01G11/86

Abstract: 本发明涉及碳材料电化学储能领域，具体涉及一种基于酒糟的多孔碳材料及其制备方法和应用。所述基于酒糟的多孔碳材料的制备方法，包括以下步骤：以酒糟为原料，干燥、研磨，得到酒糟粉末；将所述酒糟粉末装入有空气的容器中，密闭，在空气气氛下一步或多步碳化，然后使用稀盐酸腐蚀、水洗涤，得到所述基于酒糟的多孔碳材料。本发明所得材料呈多孔状，经电化学测试实验检测具有优异的电容性能。该材料可以作为超级电容器电极材料的应用。

公开(公告)号：CN115893406A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211545888.8

申请日：2022-12-05

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 彭洪亮 ,  蒋佳欣 ,  么蕾 ,  吴昊 ,  徐芬 ,  孙立贤

IPC: C01B32/324 ,  C01B32/342 ,  H01G11/86 ,  H01G11/34 ,  H01G11/44

Abstract: 本发明公开了一种基于混合酒糟的多孔絮状碳材料，以固态发酵的酒糟和半固态发酵的酒糟为原料，经低温预碳化形成碳前驱体，再将碳前驱体和碱性物质直接混合煅烧，得到基于混合酒糟的多孔碳材料，所得材料呈多孔絮状且比表面积范围在1000‑4000 m2 g‑1。作为原料的酒糟，必须为经固态发酵酒糟和经半固态发酵酒糟混合的酒糟。固态发酵的酒糟为甘薯酒糟或糯米酒糟，经半固态发酵的酒糟为大米酒糟或高粱酒糟。其制备方法包括以下步骤：1，碳前驱体的制备；2，基于混合酒糟的多孔碳材料的制备。作为超级电容器电极材料的应用，当电流密度为1 A g‑1时，比电容值范围在180‑490 F g‑1。

公开(公告)号：CN115893406B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202211545888.8

申请日：2022-12-05

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 彭洪亮 ,  蒋佳欣 ,  么蕾 ,  吴昊 ,  徐芬 ,  孙立贤

IPC: C01B32/324 ,  C01B32/342 ,  H01G11/86 ,  H01G11/34 ,  H01G11/44

Abstract: 本发明公开了一种基于混合酒糟的多孔絮状碳材料，以固态发酵的酒糟和半固态发酵的酒糟为原料，经低温预碳化形成碳前驱体，再将碳前驱体和碱性物质直接混合煅烧，得到基于混合酒糟的多孔碳材料，所得材料呈多孔絮状且比表面积范围在1000‑4000 m2 g‑1。作为原料的酒糟，必须为经固态发酵酒糟和经半固态发酵酒糟混合的酒糟。固态发酵的酒糟为甘薯酒糟或糯米酒糟，经半固态发酵的酒糟为大米酒糟或高粱酒糟。其制备方法包括以下步骤：1，碳前驱体的制备；2，基于混合酒糟的多孔碳材料的制备。作为超级电容器电极材料的应用，当电流密度为1 A g‑1时，比电容值范围在180‑490 F g‑1。