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公开(公告)号：CN102181859A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110081302.2
申请日：2011-03-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C23C28/00
Abstract: 本发明公开了一种轻金属基载银复合抗菌层及其制备方法，其特征是：将洁净处理的轻金属进行微弧氧化，常温处理45～70min，获得一定厚度的微弧氧化陶瓷层；再将金属清洗、吹干，经过敏化和活化预处理后，放入调配好的化学镀液中进行化学镀银，常温处理30～60min后取出，清洗、干燥，获得包括有轻金属基体、设置在轻金属基体表面上的微弧氧化陶瓷层及设置在微弧氧化陶瓷层上的化学镀银层的复合抗菌层。该方法充分结合微弧氧化陶瓷层的特性和化学镀银的工艺特点，使复合抗菌层兼顾优良机械性能和高度抗菌性，并能够对微弧氧化陶瓷层有效封孔，使复合抗菌层致密均匀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102181822A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110075025.4
申请日：2011-03-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种表面含铜铈的抗菌不锈钢及其应用与制备工艺，包括不锈钢基材，渗镀材料为铜铈合金，扩散合金层的含铈量为0.04～0.12wt％，含铜量为0.5～1wt％，扩散合金层厚度：45～60μm。制备工艺采用双辉等离子渗镀技术与设备，其工艺参数为：将铜铈合金制成针状源极分布于待渗不锈钢周围，铜铈合金中铜、铈元素的质量比例为4∶1。氩气工作气压25Pa，源极电压-900V，阴极电压-550V，渗镀温度820～860℃，保温时间3.5小时，缓冷到室温。该制备工艺制备的抗菌不锈钢可应用于制造医疗行业的抗菌不锈钢容器和抗菌不锈钢运输管道。本发明生产工艺简单，对于不锈钢原有的耐蚀性影响较小，对不锈钢原有的机械性能无影响，抗菌元素用量少并且铜铈抗菌层具有良好的抗菌性。
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公开(公告)号：CN102181822B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201110075025.4
申请日：2011-03-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种表面含铜铈的抗菌不锈钢及其应用与制备工艺，包括不锈钢基材，渗镀材料为铜铈合金，扩散合金层的含铈量为0.04～0.12wt％，含铜量为0.5～1wt％，扩散合金层厚度：45～60μm。制备工艺采用双辉等离子渗镀技术与设备，其工艺参数为：将铜铈合金制成针状源极分布于待渗不锈钢周围，铜铈合金中铜、铈元素的质量比例为4∶1。氩气工作气压25Pa，源极电压-900V，阴极电压-550V，渗镀温度820～860℃，保温时间3.5小时，缓冷到室温。该制备工艺制备的抗菌不锈钢可应用于制造医疗行业的抗菌不锈钢容器和抗菌不锈钢运输管道。本发明生产工艺简单，对于不锈钢原有的耐蚀性影响较小，对不锈钢原有的机械性能无影响，抗菌元素用量少并且铜铈抗菌层具有良好的抗菌性。
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公开(公告)号：CN102181859B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201110081302.2
申请日：2011-03-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C23C28/00
Abstract: 本发明公开了一种轻金属基载银复合抗菌层及其制备方法，其特征是：将洁净处理的轻金属进行微弧氧化，常温处理45～70min，获得一定厚度的微弧氧化陶瓷层；再将金属清洗、吹干，经过敏化和活化预处理后，放入调配好的化学镀液中进行化学镀银，常温处理30～60min后取出，清洗、干燥，获得包括有轻金属基体、设置在轻金属基体表面上的微弧氧化陶瓷层及设置在微弧氧化陶瓷层上的化学镀银层的复合抗菌层。该方法充分结合微弧氧化陶瓷层的特性和化学镀银的工艺特点，使复合抗菌层兼顾优良机械性能和高度抗菌性，并能够对微弧氧化陶瓷层有效封孔，使复合抗菌层致密均匀。
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