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公开(公告)号：CN108682583A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810802231.2
申请日：2018-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
CPC classification number: H01H13/14 , H01H2207/032 , H05K1/181 , H05K2201/10053
Abstract: 本发明提供了一种表面贴装应用按键，表面贴装应用按键包括：本体和焊脚；本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚与过渡部相连接，设置于本体的底壁上。通过将焊脚与本体所包括的过渡部相连接，以实现将焊脚设置于本体的底壁上；由于焊脚通过过渡部便固定在本体的底壁上，因此避免了焊脚支架框体内嵌，节约表面贴装应用按键制作耗材、降低工艺成本，使得表面贴装应用按键制造工艺更加简单，成本更加低廉；同时，由于避免了焊脚支架框体内嵌，因此焊脚的位置、数量、形状、尺寸等将不受焊脚支架框体的局限，从而提高了产品的灵活性及适用性，进而拓宽了产品的适用范围。
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公开(公告)号：CN108682583B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201810802231.2
申请日：2018-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种表面贴装应用按键，表面贴装应用按键包括：本体和焊脚；本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚与过渡部相连接，设置于本体的底壁上。通过将焊脚与本体所包括的过渡部相连接，以实现将焊脚设置于本体的底壁上；由于焊脚通过过渡部便固定在本体的底壁上，因此避免了焊脚支架框体内嵌，节约表面贴装应用按键制作耗材、降低工艺成本，使得表面贴装应用按键制造工艺更加简单，成本更加低廉；同时，由于避免了焊脚支架框体内嵌，因此焊脚的位置、数量、形状、尺寸等将不受焊脚支架框体的局限，从而提高了产品的灵活性及适用性，进而拓宽了产品的适用范围。
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公开(公告)号：CN106985206B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201710286695.8
申请日：2017-04-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法，阵列式按键包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。通过支架支撑多个按键本体，并且在支架上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性。
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公开(公告)号：CN108417426A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810466160.3
申请日：2018-05-16
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种按键组件，按键组件的主体由弹性本体，按压部和支撑部三部分组成，弹性本体受力发生形变，通过形变完成按键的触碰功能，按压部负责承受并传递用户施加的按压力，支撑部与弹性本体相连，按压力由弹性本体通过连接传递至支撑部，支撑部受力并发生形变，使用户在按压按键组件时可以同时感受到弹性本体和支撑部的反作用力，使本申请限定的按键组件可以适用于按键反馈要求较高的场合，并通过设置不同的支撑部为用户带来不同的反作用力，使弹性按键可以满足不同场合的不同需求，从而扩大按键组件的适用范围，起到提升产品性能，拓展产品适用性，简化产品结构，降低生产成本，提高产品竞争力的技术效果。
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公开(公告)号：CN106985206A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201710286695.8
申请日：2017-04-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法，阵列式按键包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。通过支架支撑多个按键本体，并且在支架上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性。
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公开(公告)号：CN208400755U
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201821154264.2
申请日：2018-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种表面贴装应用按键，表面贴装应用按键包括：本体和焊脚；本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚与过渡部相连接，设置于本体的底壁上。通过将焊脚与本体所包括的过渡部相连接，以实现将焊脚设置于本体的底壁上；由于焊脚通过过渡部便固定在本体的底壁上，因此避免了焊脚支架框体内嵌，节约表面贴装应用按键制作耗材、降低工艺成本，使得表面贴装应用按键制造工艺更加简单，成本更加低廉；同时，由于避免了焊脚支架框体内嵌，因此焊脚的位置、数量、形状、尺寸等将不受焊脚支架框体的局限，从而提高了产品的灵活性及适用性，进而拓宽了产品的适用范围。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208240546U
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201820725214.9
申请日：2018-05-16
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种按键组件，按键组件的主体由弹性本体，按压部和支撑部三部分组成，弹性本体受力发生形变，通过形变完成按键的触碰功能，按压部负责承受并传递用户施加的按压力，支撑部与弹性本体相连，按压力由弹性本体通过连接传递至支撑部，支撑部受力并发生形变，使用户在按压按键组件时可以同时感受到弹性本体和支撑部的反作用力，使本申请限定的按键组件可以适用于按键反馈要求较高的场合，并通过设置不同的支撑部为用户带来不同的反作用力，使弹性按键可以满足不同场合的不同需求，从而扩大按键组件的适用范围，起到提升产品性能，拓展产品适用性，简化产品结构，降低生产成本，提高产品竞争力的技术效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206953150U
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201720454693.0
申请日：2017-04-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种阵列式按键、裁切模具及包装结构，阵列式按键包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。通过支架支撑多个按键本体，并且在支架上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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