公开(公告)号：CN106615032A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201611232479.7

申请日：2016-12-28

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 刘东静 ,  梁海志 ,  杨道国 ,  林海颖 ,  罗乃权 ,  刘飞扬

IPC: A23B4/07

CPC classification number: A23B4/07

Abstract: 本发明公开了一种肉类解冻装置，其特征是，包括开口带活动盖子的加热仓和转动电机，所述的加热仓内设有带密封盖子的解冻转筒，解冻转筒和加热仓形成的夹层间注入水，解冻转筒的底部设有加热装置，解冻转筒和加热仓的开口均朝上，解冻转筒与转动电机连接。这种装置针对家庭需求，体积小、成本低、实用性强，易清洗、能双重快速智能解冻。

公开(公告)号：CN106531656B

公开(公告)日：2019-01-29

申请号：CN201611033428.1

申请日：2016-11-23

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 刘东静 ,  林海颖 ,  梁海志 ,  杨道国

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明公开了一种基于边界扫描测试的纳米银焊膏封装质量的检测方法，其特征在于，包括如下步骤:1）选材；2）涂覆；3）分区；4)检测；5）贴片；6）封装烧结；7）再检测并判定。这种方法能准确、及时地定位电子产品芯片封装焊点焊接质量问题所发生的情况，能提高电子产品芯片封装质量检测方法的可靠性，从而提高产品的质量，属于无损检测方法。

公开(公告)号：CN106531656A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201611033428.1

申请日：2016-11-23

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 刘东静 ,  林海颖 ,  梁海志 ,  杨道国

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L22/20

Abstract: 本发明公开了一种基于边界扫描测试的纳米银焊膏封装质量的检测方法，其特征在于，包括如下步骤:1）选材；2）涂覆；3）分区；4) 检测；5）贴片；6）封装烧结；7）再检测并判定。这种方法能准确、及时地定位电子产品芯片封装焊点焊接质量问题所发生的情况，能提高电子产品芯片封装质量检测方法的可靠性，从而提高产品的质量，属于无损检测方法。

公开(公告)号：CN206433658U

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201621451527.7

申请日：2016-12-28

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 刘东静 ,  梁海志 ,  杨道国 ,  林海颖 ,  罗乃权 ,  刘飞扬

IPC: A23B4/07

Abstract: 本实用新型公开了一种肉类解冻装置，其特征是，包括开口带活动盖子的加热仓和转动电机，所述的加热仓内设有带密封盖子的解冻转筒，解冻转筒和加热仓形成的夹层间注入水，解冻转筒的底部设有加热装置，解冻转筒和加热仓的开口均朝上，解冻转筒与转动电机连接。这种装置针对家庭需求，体积小、成本低、实用性强，易清洗、能双重快速智能解冻。