公开(公告)号：CN114858890A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202210420018.1

申请日：2022-04-21

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李桂银 ,  李鑫镐 ,  吕秋彦 ,  李胜男 ,  李海媚 ,  周治德 ,  梁晋涛

IPC: G01N27/327 ,  G01N21/78

Abstract: 基于RGO‑CMCS‑Hemin/Pt@Pd NPs比色传感器检测GP73的方法，将氨基化的GP73适配体通过π‑π共轭及静电吸附作用与所得纳米材料结合，先形成RGO‑CMCS‑Hemin/Pt@Pd NPs‑GP73Apt识别探针，再形成AptΙ/GP73/RGO‑CMCS‑Hemin/Pt@Pd NPs‑GP73Apt夹心型复合结构；该复合结构催化H2O2分解为H2O和O2，进而将TMB氧化为oxTMB，使溶液由无色变为深蓝色，利用紫外‑分光光度计测量652nm处的紫外吸收峰，对比吸光度的差异，从而实现GP73的检测。

公开(公告)号：CN113203780B

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN202110521821.X

申请日：2021-05-13

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李桂银 ,  李海媚 ,  陈辉江 ,  王博 ,  梁晋涛 ,  周治德

IPC: G01N27/327 ,  G01N27/49 ,  G01N27/416

Abstract: 一种无标记适配体传感器检测GPC3的方法，采用电沉积技术将rGO‑Au NPs修饰在SPE表面，通过π‑π共轭和静电吸附作用将H‑rGO‑Pt NPs负载在rGO‑Au NPs/SPE表面，通过非共价结合作用将GPC3适配体H‑rGO‑Pt NPs/rGO‑Au NPs/SPE表面，在生物传感界面上加入GPC3后，形成蛋白‑适配体复合物。利用H‑rGO‑Pt NPs对GPC3apt的高负载能力和良好的电子传递效应，rGO‑Au NPs的高导电性以及GPC3适配体对GPC3的特异性识别作用，采用电化学工作站的DPV，实现对GPC3的定量检测。

公开(公告)号：CN114858890B

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202210420018.1

申请日：2022-04-21

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李桂银 ,  李鑫镐 ,  吕秋彦 ,  李胜男 ,  李海媚 ,  周治德 ,  梁晋涛

IPC: G01N27/327 ,  G01N21/78

Abstract: 基于RGO‑CMCS‑Hemin/Pt@Pd NPs比色传感器检测GP73的方法，将氨基化的GP73适配体通过π‑π共轭及静电吸附作用与所得纳米材料结合，先形成RGO‑CMCS‑Hemin/Pt@Pd NPs‑GP73Apt识别探针，再形成AptΙ/GP73/RGO‑CMCS‑Hemin/Pt@Pd NPs‑GP73Apt夹心型复合结构；该复合结构催化H2O2分解为H2O和O2，进而将TMB氧化为oxTMB，使溶液由无色变为深蓝色，利用紫外‑分光光度计测量652nm处的紫外吸收峰，对比吸光度的差异，从而实现GP73的检测。

公开(公告)号：CN112763563B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202110145719.4

申请日：2021-02-03

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 梁晋涛 ,  史校行 ,  李桂银 ,  李海媚 ,  吴冠雄 ,  周治德

IPC: G01N27/327 ,  C12Q1/26

Abstract: 本发明公开一种基于PROD/RGO‑CS‑Fc/Au NPs复合物修饰的LAPS生物传感器检测1,5‑AG的方法。在经过预处理的LAPS芯片表面，使用MPTES进行疏基硅烷化，将AuNPs以S‑Au键结合在硅烷化后的LAPS芯片表面，将复合材料RGO‑CS‑Fc固定，使用戊二醛作为交联剂，PROD交联，构成LAPS生物传感器，用来检测1,5‑AG。本专利所形成的PROD/RGO‑CS‑Fc/Au NPs/SiO2‑Si复合结构，具有微芯片系统独特结构，能集催化、氧化、电位反应于一体，构成一种具有微芯片系统的便携式、高灵敏检测1,5‑AG的新型结构，能快速高灵敏检测1,5‑AG。

公开(公告)号：CN113203780A

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN202110521821.X

申请日：2021-05-13

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李桂银 ,  李海媚 ,  陈辉江 ,  王博 ,  梁晋涛 ,  周治德

IPC: G01N27/327 ,  G01N27/49 ,  G01N27/416

Abstract: 一种无标记适配体传感器检测GPC3的方法，采用电沉积技术将rGO‑Au NPs修饰在SPE表面，通过π‑π共轭和静电吸附作用将H‑rGO‑Pt NPs负载在rGO‑Au NPs/SPE表面，通过非共价结合作用将GPC3适配体H‑rGO‑Pt NPs/rGO‑Au NPs/SPE表面，在生物传感界面上加入GPC3后，形成蛋白‑适配体复合物。利用H‑rGO‑Pt NPs对GPC3apt的高负载能力和良好的电子传递效应，rGO‑Au NPs的高导电性以及GPC3适配体对GPC3的特异性识别作用，采用电化学工作站的DPV，实现对GPC3的定量检测。

公开(公告)号：CN112763563A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN202110145719.4

申请日：2021-02-03

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 梁晋涛 ,  史校行 ,  李桂银 ,  李海媚 ,  吴冠雄 ,  周治德

IPC: G01N27/327 ,  C12Q1/26

Abstract: 本发明公开一种基于PROD/RGO‑CS‑Fc/Au NPs复合物修饰的LAPS生物传感器检测1,5‑AG的方法。在经过预处理的LAPS芯片表面，使用MPTES进行疏基硅烷化，将AuNPs以S‑Au键结合在硅烷化后的LAPS芯片表面，将复合材料RGO‑CS‑Fc固定，使用戊二醛作为交联剂，PROD交联，构成LAPS生物传感器，用来检测1,5‑AG。本专利所形成的PROD/RGO‑CS‑Fc/Au NPs/SiO2‑Si复合结构，具有微芯片系统独特结构，能集催化、氧化、电位反应于一体，构成一种具有微芯片系统的便携式、高灵敏检测1,5‑AG的新型结构，能快速高灵敏检测1,5‑AG。