公开(公告)号：CN118870940A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410869170.7

申请日：2024-07-01

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张小文 ,  李杰龙 ,  曲金成 ,  唐义金 ,  王冰钰 ,  黄晨慧 ,  莫丽鲜 ,  黄章英 ,  覃梅

IPC: H10K71/12 ,  H10K71/15 ,  H10K71/60 ,  H10K50/165 ,  H10K50/17

Abstract: 本发明涉及紫外有机发光器件技术领域，具体涉及一种倒置结构OLED器件及制备方法，将TBAB‑CDs溶液在3000rpm，60s的条件旋涂在ITO透明阴极上，在80℃的温度下退火15min，获得电子注入层，然后依次沉积BPhen电子传输层、PBD发光层、CBP空穴传输层、三氧化钼空穴注入层和Al阳极，获得倒置结构OLED器件。四丁基溴化铵(TBAB)，化学式为C16H36BrN，是一种有机盐，常温下为白色固体，TBAB在有机合成、相转移催化以及材料科学中有着广泛的应用，TBAB独特的季铵盐结构，使其在极性溶剂中表现出良好的离子性、溶解性和表面活性。在适当的浓度下，TBAB对于CDs具有良好的修饰和改性作用，提升了CDs的电子注入能力和器件性能，且制备方法简单，低能耗，成本低，满足的制造需求面广。

公开(公告)号：CN115570296A

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202211230261.3

申请日：2022-10-08

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 戎茂华 ,  童青松 ,  李杰龙 ,  张璐 ,  王江

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及焊接材料制备技术领域，具体涉及一种低成本熔化范围窄的中温无镉焊料，中温无镉焊料的化学成分按照质量百分比为：Ag:57.6％、Cu:22.4％、Sn:5％～14％、Sb：6％～15％，熔化范围为：450℃～618.4℃，该材料在Ag‑Cu共晶焊料合金基础上，加入合金化元素Sn和Sb，制备了新型的Ag‑Cu‑Sn‑Sb中温无镉焊料合金，Sn元素可以降低焊料的固、液相线温度，改善焊料流动性；提高了焊料润湿性能和焊接接头的力学性能，Sb元素提高焊料的润湿性，细化焊料组织，提高焊料导电率和塑性力学性能，该材料中有质量分数为20％的Sn和Sb，大大降低了焊料的生产成本，解决现有中温焊料制造成本高，不符合企业生产效益的问题。

公开(公告)号：CN119193141A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411352593.8

申请日：2024-09-26

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张小文 ,  王冰钰 ,  李杰龙 ,  薛小刚 ,  伍经纬 ,  王小翠 ,  霍灵雨 ,  刘黎明

IPC: C09K11/02 ,  H01L33/58 ,  H01L33/52 ,  C08L39/06 ,  C08K3/04 ,  C08J5/18 ,  C09K11/65

Abstract: 本发明涉及光致发光技术及LED器件领域，具体提供了一种荧光薄膜、发光器件，及薄膜的制备方法。荧光薄膜中包含碳点和聚乙烯吡咯烷酮，碳点和聚乙烯吡咯烷酮均匀分布，荧光薄膜在激发光照射下产生光致发光现象。方法包括如下步骤：步骤一，制备碳点溶液；步骤二，制备聚乙烯吡咯烷酮溶液；步骤三，将碳点溶液和聚乙烯吡咯烷酮溶液混合，得到混合液；步骤四，将混合液滴涂于载体表面，在室温下自然凝固，即在载体表面形成荧光薄膜。器件包括LED芯片，以及设置于LED芯片发光面上的荧光薄膜；荧光薄膜为碳点和聚乙烯吡咯烷酮的混合物。本发明方案中，PVP中的羰基和氮原子与碳点表面相互作用，避免了碳点的团聚，从而提高发光效率。

公开(公告)号：CN115647648A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211104177.7

申请日：2022-09-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 戎茂华 ,  童青松 ,  李杰龙 ,  张璐 ,  王江

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及电子材料制备技术领域，具体涉及一种低成本高性能Ag‑Cu‑Sn‑In中温无镉焊料及制备方法，包括对Ag、Cu、Sn和In进行混合，得到混合原料；将混合原料放入真空电弧熔炼炉中使用电弧喷枪进行熔炼，得到半成品；对半成品进行四轮熔炼后进行冷却，得到合金铸锭，在室温条件下，将四种金属原料混合，通过真空电弧熔炼炉制备，本发明基于Ag‑Cu共晶合金焊料，引入Sn元素和In元素，制备的焊料合金熔化范围为580℃～600℃，接近于含镉的BAg40CuZnCdNi和BAg40CuZnCd焊料，对母材具有良好的润湿性、铺展性优良、塑性和力学性能优异，可达到环境友好目的，同时降低了焊料合金生产成本，从而解决现有的中温无镉焊料成本较高的问题。

公开(公告)号：CN118475194A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410383206.0

申请日：2024-04-01

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张小文 ,  伍经纬 ,  刘钰伟 ,  李杰龙 ,  王冰钰 ,  王小翠 ,  霍灵雨 ,  刘黎明

IPC: H10K71/00 ,  H10K50/17

Abstract: 本发明涉及碳酸钙溶液以及有机电致发光二极管(OLED)制备技术领域，具体涉及一种纳米级碳酸钙水溶液的制备方法及其构建的有机电致发光二极管，本发明所制备的碳酸钙水溶液粒径200nm左右、分散性良好、无沉降，具有低成本等优点。应用制得的碳酸钙水溶液来构建OLED器件从下到上依次包括有透明阳极(ITO)、空穴注入层、空穴传输层(CBP)、发光层(PBD)、电子传输层(Bphen)、电子注入层(LiF)和金属阴极(Al)。CaCO3溶液、PEDOT:PSS溶液或CaCO3+PEDOT:PSS混合溶液在大气环境中简单旋涂成膜作为空穴注入层，这种空穴注入层能有效地降低ITO阳极和空穴传输层之间的注入势垒，从而使得制备的OLED器件获得更优越的光电性能。